本發(fā)明涉及一種
復合材料層結(jié)構(gòu)的電沉積加工裝置和方法,加工裝置包括成型載體電極、陽極和電源,成型載體電極的成型表面附著有按照預設(shè)圖案形成的光導層,光導層按照預設(shè)圖案形成有過孔,電源的正極與陽極電連接、負極與成型載體電極電連接,光導層與陽極之間填充離子液,光束選擇性照射所述光導層,光導層被光束照射的表面以及過孔中發(fā)生電沉積形成形狀可控的電沉積層。本發(fā)明有利于實現(xiàn)內(nèi)嵌金屬的復合材料層結(jié)構(gòu)加工,尤其是具有復雜三維內(nèi)嵌金屬結(jié)構(gòu)的復合材料加工,降低工藝難度,提高成型精度和效率。
聲明:
“復合材料層結(jié)構(gòu)的電沉積加工裝置和方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)