本發(fā)明涉及一種低介電
復(fù)合材料的制備方法,其解決了現(xiàn)有低介電復(fù)合材料工藝復(fù)雜、成本過高的技術(shù)問題,其包括如下步驟:有機纖維的表面改性;低介電環(huán)氧樹脂的制備:將預(yù)浸料樹脂體系采用膠膜機涂膜,經(jīng)由復(fù)合機與表面改性的有機纖維預(yù)浸復(fù)合,得到有機纖維預(yù)浸料,模壓制備低介電復(fù)合材料。本發(fā)明可用于低介電復(fù)合材料的制備領(lǐng)域。
聲明:
“低介電復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)