本發(fā)明公開了一種二氧化硅/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料界面熱阻的預(yù)測(cè)新方法，包括以下步驟：1)建立SiO2超晶胞模型；2)構(gòu)建環(huán)氧樹脂晶胞模型；3)構(gòu)建復(fù)合材料層模型；4)層模型的交聯(lián)過程；5)動(dòng)力學(xué)平衡；6)模擬結(jié)果計(jì)算。本發(fā)明屬于熱界面復(fù)合材料界面熱阻預(yù)測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種二氧化硅/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料界面熱阻的預(yù)測(cè)新方法，有助于解決目前通過理論和實(shí)驗(yàn)方法不能準(zhǔn)確分析熱界面材料傳熱機(jī)理的問題。