本發(fā)明公開了純鋁包覆SiC顆粒增強鎂基復合材料、制備及其應用，純鋁包覆SiC顆粒增強鎂基復合材料由芯層和包覆層組成，芯層為SiC顆粒增強鎂基復合材料，包覆層為純鋁，純鋁包覆層的單邊厚度為2-6mm，芯層SiC顆粒均勻分散在鎂基復合材料中，SiC顆粒的體積為SiC顆粒增強鎂基復合材料總體積的5％-20％，SiC顆粒直徑尺寸≤10μm，制備步驟包括：(1)制備SiC顆粒增強鎂基復合材料，(2)制備純鋁包覆SiC顆粒增強鎂基復合材料，本發(fā)明還提供了純鋁包覆SiC顆粒增強鎂基復合材料在制備型材中的應用。本發(fā)明提供的材料具有良好的可加工性、成形性、裝飾性和耐蝕性。