本發(fā)明屬于電腦材料技術領域，提供了一種用于電腦外殼的新型復合材料，所述用于電腦外殼的新型復合材料包括第一層、第二層、第三層和第四層，所述第一層是塑料層、第二層是合金層、第三層是纖維層，第四層是塑料層。本發(fā)明提供的用于電腦外殼的新型復合材料，該復合材料由四層不同的材料層復合而成，其中塑料層添加由五氧化二磷和氧化劑組成的添加劑，所述五氧化二磷具有強氧化性，可分解塑料；合金層由鋁鎂合金、碳纖維、植物纖維淀粉和潤滑劑組成，鋁鎂合金與碳纖維的復合，提高了材料的強韌性，再加入植物纖維淀粉，達到可降解的效果。