本申請?zhí)峁┑你~基
石墨烯復(fù)合材料的制備方法,包括:采用
電化學(xué)拋光工藝對原始板狀銅基底進(jìn)行預(yù)處理,得到預(yù)處理后的銅基底,其中,上述原始板狀銅基底的厚度為5μm~25μm;采用化學(xué)氣相沉積工藝在預(yù)處理后的銅基底的上下表面生長石墨烯,得到石墨烯包覆銅基底;對至少一片石墨烯包覆銅基底進(jìn)行熱壓燒結(jié)處理,得到銅基石墨烯復(fù)合材料,上述銅基石墨烯復(fù)合材料為由石墨烯和銅基底交替復(fù)合形成的層狀復(fù)合材料,銅基底在所述銅基石墨烯復(fù)合材料的厚度方向上呈單晶態(tài),且呈(111)晶面擇優(yōu)取向。本申請?zhí)峁┑你~基石墨烯復(fù)合材料的制備方法,可制備出電導(dǎo)率較高的銅基石墨烯復(fù)合材料。
聲明:
“銅基石墨烯復(fù)合材料的制備方法和銅基石墨烯復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)