本發(fā)明公開(kāi)了一種多層雙面軟硬結(jié)合板的制作方法,包括以下步驟:(1)制作雙面FPC柔性板;(2)制作至少一組軟質(zhì)材料層結(jié)構(gòu);(3)制作至少兩組硬質(zhì)材料層結(jié)構(gòu);(4)在雙面FPC柔性板上表面和/或下表面的線路上熱壓上至少一組軟質(zhì)材料層結(jié)構(gòu),在雙面FPC柔性板的基膜上下方最外層線路上分別熱壓上至少一組硬質(zhì)材料層結(jié)構(gòu),獲得多層雙面柔性線路板。本發(fā)明還公開(kāi)了實(shí)施上述方法制作出的多層雙面軟硬結(jié)合板。本發(fā)明制作工序簡(jiǎn)化且制作更方便;制作出的多層雙面軟硬結(jié)合板具有高頻特性,即具有高速傳輸高頻信號(hào)的性能,特別適用于新型5G科技產(chǎn)品;對(duì)電路板上線路之間通電時(shí)的銅離子遷移現(xiàn)象具有很好的防護(hù)及抵抗作用,保證線路安全正常工作。
聲明:
“多層雙面軟硬結(jié)合板的制作方法及其制品” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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