本實用新型涉及一種用于集成電路
芯片、電子器件、電路板或
功能材料封裝的吸收光譜可調(diào)控的聚對二甲苯封裝和防護涂層制備裝備。該封裝防護層沉積裝備包括用于聚對二甲苯原料蒸發(fā)艙,兩段式加熱管式爐裂解段,若干用于可控光譜輔助原料蒸發(fā)裂解的輔助蒸發(fā)室,以及具有可控溫度、壓力和包含加入其它環(huán)境條件(紫外輻射、等離子體輸入)輸入的防護層沉積主艙等核心系統(tǒng)。
聲明:
“用于合成吸收光譜聚對二甲苯封裝和防護涂層制備裝備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)