本發(fā)明提供了一種利用二次退火降低自旋閥薄膜矯頑力的方法,屬于信息電子、
功能材料領(lǐng)域。在磁控濺射儀中制備自旋閥薄膜,在真空退火爐中進行退火。其特征在于:采用兩次退火,退火順序依次為在1000~3000Oe磁場下,在100~300℃溫度下,保溫0.5~3h后,降至室溫;再在50~300Oe磁場下,在100~300℃溫度下,保溫0.5~3h;第一次退火時的磁場方向沿著自旋閥薄膜制備態(tài)時的易軸方向,第二次退火時的磁場方向與第一次退火時的磁場方向垂直;退火時本底真空度為1×10-4~1×10-5Pa;退火時通入一定流量的N2作為保護氣體。本發(fā)明的優(yōu)點在于:利用兩次退火,既提高了自旋閥薄膜在室溫下的磁阻效應(yīng),又明顯降低了薄膜的矯頑力。本發(fā)明對改進磁傳感器的性能有重要的應(yīng)用價值。
聲明:
“降低自旋閥薄膜矯頑力的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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