一種二極管芯片熔焊方法，包含兩個內(nèi)電極、二極管芯片、配重以及用于裝配用的裝配模具，將具有金屬化結構的硅基二極管芯片和兩個內(nèi)電極疊放在一起，高溫條件下采用無釬料的熔焊技術將硅基二極管芯片與雙內(nèi)電極永久焊接，形成牢固的整體結構。本發(fā)明將兩個內(nèi)電極與芯片上下兩個表面直接接觸，實現(xiàn)雙插頭結構，然后采取熔焊技術，在接觸界面產(chǎn)生低于各自單質金屬熔點的銀硅共晶體，形成冶金鍵，實現(xiàn)一字結構，本發(fā)明的焊接溫度較高，為后續(xù)工藝提供了很寬泛的工藝操作窗口，降低了考核和使用時環(huán)境溫度等對焊接結構的影響。起連接作用的共晶體穩(wěn)定性強，在固相下沒有復雜的相變，也提高了器件的可靠性。