權(quán)利要求
1.金屬箔，其特征在于，包括粗化處理面，所述粗化處理面具有若干個(gè)粗化粒子；在所述粗化處理面上，0%~60%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＜1μm，10%~90%的粗化粒子的最大垂直高度滿足1μm≤H≤2μm，0%~10%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＞2μm。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬箔，其特征在于，在所述粗化處理面上，10%~50%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＜1μm，30%~80%的粗化粒子的最大垂直高度滿足1μm≤H≤2μm，3%~9%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＞2μm。
3.如權(quán)利要求1所述的金屬箔，其特征在于，所述粗化粒子的最大寬度為0.2~2.5μm。
4.如權(quán)利要求1所述的金屬箔，其特征在于，在所述粗化處理面上，在掃描電鏡放大倍數(shù)10000倍、視場直徑為52μm的觀察視野內(nèi)，最大垂直高度大于0.5μm的所述粗化粒子的個(gè)數(shù)為10~400個(gè)。
5.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的金屬箔，其特征在于，所述金屬箔包括導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層的一面為所述粗化處理面。
6.如權(quán)利要求5所述的金屬箔，其特征在于，所述金屬箔還包括載體層，所述載體層設(shè)于所述導(dǎo)電層的不為所述粗化處理面的一面上。
7.如權(quán)利要求6所述的金屬箔，其特征在于，所述金屬箔還包括剝離層，所述剝離層設(shè)于所述載體層和所述導(dǎo)電層之間。
8.如權(quán)利要求6所述的金屬箔，其特征在于，所述載體層的材料包括以下金屬元素中的至少一種：銅、鋁、鋅，此時(shí)所述載體層的厚度為5~50μm；或，所述載體層的材料為有機(jī)薄膜，此時(shí)所述載體層的厚度為10~100μm。
9.如權(quán)利要求7所述的金屬箔，其特征在于，所述剝離層的厚度為1~8nm。
10.如權(quán)利要求7所述的金屬箔，其特征在于，所述金屬箔還包括粘結(jié)層，所述粘結(jié)層設(shè)于所述載體層和所述剝離層之間。
11.如權(quán)利要求7所述的金屬箔，其特征在于，所述金屬箔還包括第一防氧化層和/或第二防氧化層，所述第一防氧化層設(shè)于所述導(dǎo)電層的靠近所述剝離層的一面上，所述第二防氧化層設(shè)于所述導(dǎo)電層的遠(yuǎn)離所述剝離層的一面上。
12.如權(quán)利要求7所述的金屬箔，其特征在于，所述金屬箔還包括樹脂層，所述樹脂層設(shè)于所述導(dǎo)電層的遠(yuǎn)離所述剝離層的一面上。
13.覆銅層疊板，其特征在于，該覆銅層疊板包括如權(quán)利要求1至12任一項(xiàng)所述的金屬箔。
14.線路板，其特征在于，包括線路板基板及如權(quán)利要求1至12任一項(xiàng)所述的金屬箔；所述金屬箔的所述粗化處理面與所述線路板基板相壓合。
15.半導(dǎo)體材料，其特征在于，所述半導(dǎo)體材料包括如權(quán)利要求1至12任一項(xiàng)所述的金屬箔。
16.應(yīng)用于電池的負(fù)極材料，其特征在于，所述負(fù)極材料包括如權(quán)利要求1至12任一項(xiàng)所述的金屬箔。
17.電池，其特征在于，所述電池的負(fù)極材料包括如權(quán)利要求1至12任一項(xiàng)所述的金屬箔。
說明書
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及金屬箔技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬箔、覆銅層疊板、線路板、半導(dǎo)體、負(fù)極材料和電池。
背景技術(shù)
[0002]近半個(gè)世紀(jì)以來，印刷線路板的發(fā)展實(shí)現(xiàn)了長足進(jìn)步，現(xiàn)已幾乎應(yīng)用于所有電子機(jī)器。隨著電子機(jī)器的小型化、高性能化需求的增大，搭載零件的高密度安裝化不斷發(fā)展，越來越需要具有多層結(jié)構(gòu)的柔性印刷線路板。并且，不斷要求柔性印刷線路板具有更高的品質(zhì)。作為用于實(shí)現(xiàn)柔性印刷線路板的多層結(jié)構(gòu)的材料，多采用金屬箔，例如銅箔作為導(dǎo)電層。
[0003]為了便于在使用時(shí)，能夠與線路板基板之間產(chǎn)生良好的粘合性，且減少起泡、破裂等情況的發(fā)生，現(xiàn)有的金屬箔，其表面一般需要進(jìn)行粗糙化處理。但是，目前對(duì)金屬箔的表面僅是進(jìn)行簡單的粗糙化處理，未對(duì)粗糙化后導(dǎo)電層表面的粗糙粒子的微觀結(jié)構(gòu)和尺寸做進(jìn)一步的改良或改進(jìn)，而該微觀粒子所在的粗糙面是金屬箔與基板能夠獲得最佳粘合性的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，如果粗糙化后的金屬箔表面的粗糙粒子的尺寸大小不合適，在實(shí)際加工生產(chǎn)中，金屬箔在與基板結(jié)合時(shí)仍然存在粘合性不良，起泡、甚至壓合過程中金屬箔破裂等情況發(fā)生，嚴(yán)重影響線路板質(zhì)量和加工效率。
[0004]同時(shí)，由于粗化層在后續(xù)還會(huì)根據(jù)實(shí)際需求做抗氧化等表面處理，如果導(dǎo)電層經(jīng)粗糙化處理后的粗糙粒子的高度都比較大，這種形態(tài)的粗糙粒子在進(jìn)一步的加工工藝中非常容易脫落，脫落的粗糙粒子，例如銅粉、鋁粉等很容易團(tuán)聚在粗糙層的表面，導(dǎo)致粗糙化表面不平整度增加，繼而影響后續(xù)與基板的良好粘合，而且會(huì)影響抗氧化等工藝的進(jìn)行，導(dǎo)致抗氧化工藝不徹底，或抗氧化層與粗化面層之間存在氣泡，氣泡的殘留會(huì)進(jìn)一步導(dǎo)致后續(xù)與基板壓合時(shí)金屬箔起泡、破裂的發(fā)生。如果該粗糙粒子的高度都太小，則導(dǎo)致粗糙面的粗糙度太低，無法起到增強(qiáng)與基板等需要粘合的表面粘合力的作用，粘合不緊，不僅容易產(chǎn)生氣泡，在線路板的加工中影響產(chǎn)品質(zhì)量，更會(huì)在后續(xù)線路板的加工工藝中發(fā)生脫落或被蝕刻的可能性，使線路板產(chǎn)品不良率大大增加。
[0005]目前，對(duì)涉及微觀結(jié)構(gòu)中導(dǎo)電層粗糙化表面粗糙粒子尺寸以及通過對(duì)該粗糙粒子尺寸的改良所帶來的粘合性最佳、起泡、破裂發(fā)生率大幅降低等問題研究較少。獲得適宜的粗糙化表面和粒子的分布及比例結(jié)構(gòu)，減少粗糙面上粗糙粒子的脫落掉粉，便于后續(xù)的抗氧化等工藝的進(jìn)行，同時(shí)能夠提升金屬箔與線路板基板等其他材料的粘合強(qiáng)度，保證后續(xù)加工質(zhì)量，是擺在本行業(yè)技術(shù)人員面前急需解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
[0006]本發(fā)明實(shí)施例的目的是提供一種金屬箔、覆銅層疊板、線路板、半導(dǎo)體、負(fù)極材料和電池，通過對(duì)金屬箔結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，能夠有效解決金屬箔粘合性較差，容易發(fā)生起泡、破裂等情況的問題，有效提高了金屬箔的品質(zhì)，減少應(yīng)用金屬箔的產(chǎn)品的不良率。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種金屬箔，包括粗化處理面，所述粗化處理面具有若干個(gè)粗化粒子；在所述粗化處理面上，0%~60%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＜1μm，10%~90%的粗化粒子的最大垂直高度滿足1μm≤H≤2μm，0%~10%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＞2μm。
[0008]作為上述方案的改進(jìn)，在所述粗化處理面上，10%~50%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＜1μm，30%~80%的粗化粒子的最大垂直高度滿足1μm≤H≤2μm，3%~9%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＞2μm。
[0009]作為上述方案的改進(jìn)，所述粗化粒子的最大寬度為0.2~2.5μm。
[0010]作為上述方案的改進(jìn)，所述粗化粒子的最大寬度為0.5~2μm。
[0011]作為上述方案的改進(jìn)，在所述粗化處理面上，在掃描電鏡放大倍數(shù)10000倍、視場直徑為52μm的觀察視野內(nèi)，最大垂直高度大于0.5μm的所述粗化粒子的個(gè)數(shù)為10~400個(gè)。
[0012]作為上述方案的改進(jìn)，在所述粗化處理面上，在掃描電鏡放大倍數(shù)10000倍、視場直徑為52μm的觀察視野內(nèi)，最大垂直高度大于0.5μm的所述粗化粒子的個(gè)數(shù)為15~350個(gè)。
[0013]作為上述方案的改進(jìn)，所述金屬箔包括導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層的一面為所述粗化處理面。
[0014]作為上述方案的改進(jìn)，所述金屬箔還包括載體層，所述載體層設(shè)于所述導(dǎo)電層的不為所述粗化處理面的一面上。
[0015]作為上述方案的改進(jìn)，所述金屬箔還包括剝離層，所述剝離層設(shè)于所述載體層和所述導(dǎo)電層之間。
[0016]作為上述方案的改進(jìn)，所述載體層和/或所述剝離層中填充有用于吸熱的介質(zhì)。
[0017]作為上述方案的改進(jìn)，所述載體層的材料包括以下金屬元素中的至少一種：銅、鋁和鋅，且所述載體層的厚度為5~50μm。
[0018]作為上述方案的改進(jìn)，所述載體層為有機(jī)薄膜，且所述載體層的厚度為10~100μm。
[0019]作為上述方案的改進(jìn)，所述剝離層的厚度為1~8nm。
[0020]作為上述方案的改進(jìn)，所述金屬箔還包括粘結(jié)層，所述粘結(jié)層設(shè)于所述載體層和所述剝離層之間。
[0021]作為上述方案的改進(jìn)，所述金屬箔還包括第一防氧化層，所述第一防氧化層設(shè)于所述導(dǎo)電層的靠近所述剝離層的一面上。
[0022]作為上述方案的改進(jìn)，所述金屬箔還包括第二防氧化層，所述第二防氧化層設(shè)于所述導(dǎo)電層的遠(yuǎn)離所述剝離層的一面上。
[0023]作為上述方案的改進(jìn)，所述金屬箔還包括樹脂層，所述樹脂層設(shè)于所述導(dǎo)電層的遠(yuǎn)離所述剝離層的一面上。
[0024]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種覆銅層疊板，所述覆銅層疊板包括如上述任一項(xiàng)所述的金屬箔，該覆銅層疊板具體為撓性覆銅板或柔性覆銅板。
[0025]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種線路板，包括線路板基板及如上述任一項(xiàng)所述的金屬箔；所述金屬箔的所述粗化處理面與所述線路板基板相壓合。
[0026]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種半導(dǎo)體材料，所述半導(dǎo)體材料包括如上述任一項(xiàng)所述的金屬箔。
[0027]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種應(yīng)用于電池的負(fù)極材料，所述負(fù)極材料包括如上述任一項(xiàng)所述的金屬箔。
[0028]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電池，所述電池的負(fù)極材料包括如上述任一項(xiàng)所述的金屬箔。
[0029]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)施例公開的金屬箔、覆銅層疊板、線路板、半導(dǎo)體、負(fù)極材料和電池。所述金屬箔包括粗化處理面，所述粗化處理面具有若干個(gè)粗化粒子；在所述粗化處理面上，0%~60%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＜1μm，10%~90%的粗化粒子的最大垂直高度滿足1μm≤H≤2μm，0%~10%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＞2μm。所述粗化粒子的最大寬度為0.2~2.5μm。通過對(duì)粗化粒子的最大垂直高度和最大寬度的范圍進(jìn)行限定，并對(duì)具有不同的最大垂直高度的粗化粒子在所述粗化處理面上所占的比例進(jìn)行限定，優(yōu)化了金屬箔的結(jié)構(gòu)，使得粗化處理面的粗糙度更加合理，從而有效地改良了金屬箔的粗化處理面，能夠有效提高金屬箔在后續(xù)應(yīng)用過程中與其他材料（例如線路板基板或負(fù)極材料的負(fù)極活性物質(zhì)）結(jié)合時(shí)的粘合性，進(jìn)一步減少起泡和破裂等情況，并且，按照本發(fā)明實(shí)施例對(duì)粗化粒子的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)置，其粗化粒子的高度不會(huì)過大或過小，且分布較為合理，這種形態(tài)的粗化粒子在進(jìn)一步的加工工藝中不容易脫落，能夠穩(wěn)固的生長或附著在金屬箔的表面，從而有效避免脫落的粗化粒子團(tuán)聚在粗化處理面的表面而導(dǎo)致粗化處理面的不平整度增加，繼而影響后續(xù)與其他材料的粘合的情況，進(jìn)一步減少起泡和破裂等情況發(fā)生的概率。并且，配合金屬箔的多層結(jié)構(gòu)的設(shè)置，進(jìn)一步提升金屬箔的阻隔、抗遷移、防氧化、防潮、抗拉、耐彎折、不易斷裂和均勻致密等性能，有效地提高了應(yīng)用金屬箔的產(chǎn)品的質(zhì)量和加工效率，減少了應(yīng)用金屬箔的產(chǎn)品的不良率。
附圖說明
[0030]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的第一種金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的第一種金屬箔的電鏡圖；
圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種粗化粒子的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的第二種金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的第三種金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的第四種金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的第五種金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的第六種金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖9是本發(fā)明實(shí)施例提供的第七種金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖10是本發(fā)明實(shí)施例提供的第八種金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖11是本發(fā)明實(shí)施例提供的第九種金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖12是本發(fā)明實(shí)施例提供的第十種金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖13是本發(fā)明實(shí)施例提供的第十一種金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖14是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
其中，1、粗化處理面；2、導(dǎo)電層；3、載體層；4、剝離層；5、粘結(jié)層；6、第一防氧化層；7、第二防氧化層；8、樹脂層；11、粗化粒子；31、第一填料粒子；41、第二填料粒子；9、線路板基板。
具體實(shí)施方式
[0031]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0032]在說明書和權(quán)利要求書的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明實(shí)施例，而不是指示或暗示所指的裝置或部件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的限制。
[0033]此外，在說明書和權(quán)利要求書中的術(shù)語第一、第二等僅用于區(qū)別相同技術(shù)特征的描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量，也不一定描述次序或時(shí)間順序。在合適的情況下術(shù)語是可以互換的。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。
[0034]實(shí)施例一
參見圖1至圖3，圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的第一種金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的第一種金屬箔的電鏡圖，圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種粗化粒子的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種金屬箔，所述金屬箔包括粗化處理面1，所述粗化處理面1具有若干個(gè)粗化粒子11；在所述粗化處理面1上，0%~60%的粗化粒子11的最大垂直高度滿足H＜1μm，10%~90%的粗化粒子11的最大垂直高度滿足1μm≤H≤2μm，0%~10%的粗化粒子11的最大垂直高度滿足H＞2μm。
[0035]特別說明的是，金屬箔接受粗化處理工藝處理的表面即為粗化處理面。粗化粒子，指金屬箔通過粗化處理工藝，于金屬箔接受粗化處理的相應(yīng)表面上形成的凸起。本發(fā)明實(shí)施例所述的金屬箔的粗化處理面上粗化粒子的形貌或尺寸參數(shù)，包括：最大垂直高度、寬度等參數(shù)的測定方法，是基于掃描電鏡對(duì)表面的形貌的拍照結(jié)合測量、統(tǒng)計(jì)、分析軟件的統(tǒng)計(jì)而得。具體方法包括：
（1）制樣。在整張銅箔產(chǎn)品上任意切割一定尺寸的樣品，按照掃描電鏡的檢測需求進(jìn)行制樣，并在掃描電鏡下，選擇合適的倍數(shù)（一般2000-10000倍）觀察銅箔樣品的切面及表面形貌，拍攝形貌圖。
[0036]（2）重復(fù)上一步驟多次，獲得多個(gè)形貌圖，借助統(tǒng)計(jì)、分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析。
[0037]需要說明的是，所述金屬箔可以應(yīng)用于線路板和電池負(fù)極材料等場景。為了便于在使用時(shí)，金屬箔能夠較好地與線路板基板或負(fù)極材料的負(fù)極活性物質(zhì)進(jìn)行熱壓粘合，減少起泡和破裂等情況發(fā)生，所述金屬箔的至少一面設(shè)置為粗化處理面1，也即通過在金屬箔的至少一面上布置多個(gè)粗化粒子11，從而形成所述粗化處理面。
[0038]在本發(fā)明實(shí)施例中，對(duì)所述粗化處理面1上的粗化粒子的最大垂直高度H和其所占比例進(jìn)行優(yōu)化，參見圖3，所述最大垂直高度H指的是粗化粒子的最高點(diǎn)到其根部之間的垂直距離。在所述粗化處理面1上，0%~60%的粗化粒子11的最大垂直高度H在1μm以下，10%~90%的粗化粒子11的最大垂直高度H大于等于1μm，且小于等于2μm，0%~10%的粗化粒子11的最大垂直高度H大于2μm。
[0039]由于粗化粒子的高度和不同高度粗化粒子的密度分布，對(duì)粗化處理面的粗糙度、剝離強(qiáng)度以及粗化粒子自身的穩(wěn)固性具有重要影響，采用本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)手段，通過對(duì)粗化粒子的最大垂直高度的范圍進(jìn)行限定，并對(duì)具有不同的最大垂直高度的粗化粒子11在所述粗化處理面1上所占的比例進(jìn)行限定，優(yōu)化了金屬箔的結(jié)構(gòu)，使得粗化處理面的粗糙度更加合理，從而有效地改良了金屬箔的粗化處理面，能夠有效提高金屬箔在后續(xù)應(yīng)用過程中與其他材料（例如線路板基板或負(fù)極材料的負(fù)極活性物質(zhì)）結(jié)合時(shí)的粘合性，進(jìn)一步減少起泡和破裂等情況，并且，按照本發(fā)明實(shí)施例對(duì)粗化粒子的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)置，其粗化粒子的高度不會(huì)過大或過小，且分布較為合理，這種形態(tài)的粗化粒子在進(jìn)一步的加工工藝中不容易脫落，能夠穩(wěn)固的生長或附著在金屬箔的表面，從而有效避免脫落的粗化粒子團(tuán)聚在粗化處理面的表面而導(dǎo)致粗化處理面的不平整度增加，繼而影響后續(xù)與其他材料的粘合的情況，進(jìn)一步減少起泡和破裂等情況發(fā)生的概率，有效地提高了應(yīng)用金屬箔的產(chǎn)品的質(zhì)量和加工效率，減少了應(yīng)用金屬箔的產(chǎn)品的不良率。
[0040]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，在所述粗化處理面上，10%~50%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＜1μm，30%~80%的粗化粒子的最大垂直高度滿足1μm≤H≤2μm，3%~9%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＞2μm。
[0041]采用本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)手段，能夠進(jìn)一步優(yōu)化所述粗化粒子11的結(jié)構(gòu)，使得最大垂直高度大于等于1μm，且小于等于2μm的粗化粒子所占的比例較大，最大垂直高度小于1μm和最大垂直高度大于2μm的粗化粒子相對(duì)非常少甚至沒有，不同高度和不同分布比例的粗化粒子之間相互配合，能夠使得金屬箔表面的粗糙度更加合理，使得金屬箔與其他材料如線路板基板的粘結(jié)性能得到很好的提升，并使得粗化粒子能夠穩(wěn)固的生長或附著在金屬箔的導(dǎo)電層表面，不易脫落或掉粉，既提升了后續(xù)，如線路加工工藝的完成質(zhì)量，也進(jìn)一步減少了壓合時(shí)金屬箔起泡、破裂等現(xiàn)象的發(fā)生。
[0042]需要說明的是，圖1至圖3中的所述粗化粒子11的形狀僅僅是示例性的，由于工藝手段及參數(shù)上的差異，所述粗化粒子11還可以為團(tuán)簇狀、掛冰狀、鐘乳石狀、樹枝狀等其他形狀。此外，本發(fā)明實(shí)施例中的粗化粒子11并不受圖示及上述形狀的限制，只要是具有提供金屬箔表面粗糙度功能的粗化粒子11，均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。并且，在具體實(shí)施當(dāng)中，可以先形成金屬箔的材料層，然后再通過其他工藝在所述材料層上形成粗化粒子11。當(dāng)然，所述金屬箔的材料層和所述粗化粒子11還可以是通過一次成型工藝形成的整體結(jié)構(gòu)。需要說明的是，所述粗化粒子11的材質(zhì)可以是與所述金屬箔的材質(zhì)相同，也可以不同，在此不做限定。
[0043]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述粗化粒子的最大寬度W為0.2~2.5μm。
[0044]作為更優(yōu)選的實(shí)施方式，所述粗化粒子的最大寬度W為0.5~2μm。
[0045]參見圖3，所述最大寬度W指的是粗化粒子的寬度或直徑的最大值。在本發(fā)明實(shí)施例中，在對(duì)所述粗化粒子11的最大垂直高度和其所占比例進(jìn)行優(yōu)化之外，還對(duì)所述粗化粒子11的最大寬度進(jìn)行優(yōu)化。參見圖3，所述最大寬度指的是切面在掃描電鏡的觀察視野下，粗化粒子的寬度或直徑的最大值。在所述粗化處理面1上，將所述粗化粒子的設(shè)置在0.5~2μm之內(nèi)，能夠使得所述粗化粒子11的寬度不會(huì)過大或過小，再配合所述粗化粒子11的最大垂直高度和不同最大垂直高度的粗化粒子所占比例的設(shè)置，使得所述粗化處理面的粗糙度處在一個(gè)合適的范圍內(nèi)，進(jìn)一步提高了所述金屬箔的粘合性，并且這種形態(tài)的粗化粒子的穩(wěn)固性更高，在進(jìn)一步加工工藝中更不容易脫落，進(jìn)一步減少了金屬箔起泡和破裂等情況發(fā)生。
[0046]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，在所述粗化處理面上，在掃描電鏡放大倍數(shù)10000倍、視場直徑為52μm的觀察視野內(nèi)，最大垂直高度大于0.5μm的所述粗化粒子的個(gè)數(shù)為10~400個(gè)。
[0047]作為更優(yōu)選的實(shí)施方式，在所述粗化處理面上，在掃描電鏡放大倍數(shù)10000倍、視場直徑為52μm的觀察視野內(nèi)，最大垂直高度大于0.5μm的所述粗化粒子的個(gè)數(shù)為15~350個(gè)。
[0048]采用本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)手段，在對(duì)所述粗化粒子11的最大垂直高度和其所占比例進(jìn)行限定的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步限定了在所述粗化處理面的單位面積內(nèi)最大垂直高度大于0.5μm的所述粗化粒子的個(gè)數(shù)，避免整個(gè)粗化處理面上最大垂直高度較小的粗化粒子分布不均勻?qū)е麓只幚砻娴木植看植诙容^小或較大，影響剝離強(qiáng)度的情況，同時(shí)避免整個(gè)粗化處理面上最大垂直高度較大的粗化粒子過多導(dǎo)致增加了粗化處理面的高頻信號(hào)傳輸損耗的情況，通過提高不同垂直高度的粗化粒子的分布均勻性和降低高度波動(dòng)性，保證了所述粗化處理面整體的良好粘合性，進(jìn)一步減少了金屬箔起泡和破裂等情況發(fā)生。
[0049]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，參見圖4，是本發(fā)明實(shí)施例提供的第二種金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖。所述金屬箔包括導(dǎo)電層2，所述導(dǎo)電層2的一面為所述粗化處理面1。
[0050]在本發(fā)明實(shí)施例中，所述金屬箔的主要結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)電層2，在實(shí)際應(yīng)用中，例如應(yīng)用在線路板領(lǐng)域時(shí)，所述導(dǎo)電層2與線路板的基板熱壓粘合，例如應(yīng)用在電池領(lǐng)域時(shí)，所述金屬箔作為電池的負(fù)極材料，導(dǎo)電層2與負(fù)極材料中的負(fù)極活性物質(zhì)熱壓粘合。所述導(dǎo)電層2的用于與線路板的基板或負(fù)極活性物質(zhì)等材料粘合的一面設(shè)置為所述粗化處理面1，以此增加所述導(dǎo)電層2的粘合性，減少粘合時(shí)起泡、起皺、破裂等的發(fā)生。
[0051]所述導(dǎo)電層2由導(dǎo)電性較好、電阻率較低的金屬構(gòu)成。所述導(dǎo)電層2包括單金屬導(dǎo)電層和/或合金導(dǎo)電層；其中，所述單金屬導(dǎo)電層由銅、鋁、鋅、鎳、銀和金中的任意一種材料制成，所述合金導(dǎo)電層由銅、鋁、鋅、鎳、銀和金中的任意兩種或兩種以上材料制成，也可以是銅、鋁、鋅、鎳、銀和金中的任意兩種或兩種以上材料和其他材料混合制成。
[0052]在具體實(shí)施過程中，可以先形成金屬箔的導(dǎo)電層2，然后再通過其他工藝在所述導(dǎo)電層2上形成粗化粒子11。當(dāng)然，所述金屬箔的導(dǎo)電層2和所述粗化粒子11還可以是通過一次成型工藝形成的整體結(jié)構(gòu)。需要說明的是，所述粗化粒子11的材質(zhì)可以是與所述導(dǎo)電層2的材質(zhì)相同，也可以部分相同或不同，在此不做限定。
[0053]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，參見圖5，是本發(fā)明實(shí)施例提供的第三種金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖。所述金屬箔包括導(dǎo)電層2，還包括載體層3，所述載體層3設(shè)于所述導(dǎo)電層2的不為所述粗化處理面1的一面上。
[0054]在本發(fā)明實(shí)施例中，所述金屬箔為多層結(jié)構(gòu)，包括依次層疊設(shè)置的導(dǎo)電層2和載體層3，所述導(dǎo)電層2的一面設(shè)置為粗化處理面1，另一面上設(shè)置所述載體層3。
[0055]所述載體層3可以是用于承載和保護(hù)所述導(dǎo)電層2，使得所述導(dǎo)電層2不受到外界的接觸或碰撞等而受到損壞，在將金屬箔與線路板高溫壓合后，需要將載體層3剝離。
[0056]所述載體層3由金屬材料或非金屬材料制成。所述金屬材料包括銅、鋁和鋅等金屬元素中的至少一種；所述非金屬材料包括有機(jī)薄膜等。由于載體層3主要起承載作用，因此需要一定的厚度，當(dāng)所述載體層3為具有銅、鋁或鋅等金屬元素的材料時(shí)，載體層的厚度優(yōu)選為5-50μm，更優(yōu)選為8-35μm，例如可以是8μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm等，當(dāng)載體層為有機(jī)薄膜等非金屬材料時(shí)，載體層的厚度優(yōu)選為10-100μm，例如可以是10μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm等，當(dāng)然，所述載體層3的具體厚度可以根據(jù)實(shí)際使用要求進(jìn)行設(shè)置，在此不做更多的贅述。
[0057]所述載體層3以可剝離去除的方式或以非剝離去除的方式與所述導(dǎo)電層2分離。當(dāng)所述載體層3以非剝離去除的方式被去除時(shí)，所述非剝離方式比如：激光蝕刻、化學(xué)蝕刻、研磨、等離子去除等。當(dāng)所述載體層3通過剝離的方式被去除時(shí)，所述剝離方式比如：人工手動(dòng)剝離掉而直接去除，或借助于機(jī)械設(shè)備剝離去除。
[0058]優(yōu)選地，參見圖6，是本發(fā)明實(shí)施例提供的第四種金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖。所述金屬箔包括導(dǎo)電層2和載體層3，還包括剝離層4，所述剝離層4設(shè)于所述載體層3和所述導(dǎo)電層2之間。也即，所述金屬箔包括依次層疊設(shè)置的載體層3、剝離層4和導(dǎo)電層2，且所述導(dǎo)電層2的遠(yuǎn)離所述剝離層4的一面為所述粗化處理面1。
[0059]在本發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)所述載體層3通過剝離的方式被去除時(shí)，所述剝離方式為：通過剝離所述剝離層4的方式去除，也即通過剝離層4的剝離達(dá)到載體層3與導(dǎo)電層2的分離。
[0060]同時(shí)，由于剝離層的存在，能夠阻擋導(dǎo)電層2與載體層3之間的金屬遷移，而且，剝離層4能夠遮蓋或填充載體層3不平整的表面，使形成于剝離層4另一表面的導(dǎo)電層2更加平整、均勻和致密，減少了針孔的發(fā)生，進(jìn)而有利于后續(xù)電路的制作。
[0061]優(yōu)選地，所述剝離層4由金屬材料或非金屬材料制成。所述金屬材料包括鉬、鈦和鈮中的任意一種或多種；所述非金屬材料包括硅、石墨、有機(jī)高分子材料等，當(dāng)剝離層為非金屬材料時(shí)，形式可以為離型層。所述離型層包括無硅離型劑離型層、硅油離型層或氮素離型層。其中，離型層可以由離型劑涂布干燥后形成，在一種實(shí)施例中，離型劑可以包括HDPE(高密度聚乙烯)和PMA(丙二醇甲醚醋酸酯)溶劑等。當(dāng)采用上述的兩種離型劑時(shí)，HDPE∶PMA的質(zhì)量比優(yōu)選為(1～5)∶7。在另一種實(shí)施例中，離型劑可以包括氟素離型劑和溶劑；其中，氟素離型劑∶溶劑的體積比優(yōu)選為(5～30)∶1?？梢岳斫獾兀陨先軇┑姆N類沒有特殊限制，可選用本領(lǐng)域常規(guī)離型劑溶劑，如可以為丁酮，均不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限定。
[0062]優(yōu)選地，所述剝離層4的尺寸為1~8nm，例如1nm、1.5nm、2nm、2.5nm、3nm、4nm、6nm、8nm，當(dāng)然，所述剝離層4的具體厚度可以根據(jù)實(shí)際使用要求進(jìn)行設(shè)置，在此不做更多的贅述。
[0063]采用發(fā)明實(shí)施例中剝離層的結(jié)構(gòu)設(shè)置，能保證適當(dāng)?shù)恼仇?qiáng)度，同時(shí)，也保留一定的粘黏能力，使金屬箔在熱壓過程中不會(huì)分層。
[0064]優(yōu)選地，當(dāng)所述金屬箔包括載體層3、剝離層4和導(dǎo)電層2時(shí)，所述金屬箔的制備方法包括：
（1）準(zhǔn)備載體層3；
（2）在載體層3的一面上形成剝離層4；
（3）在剝離層4的遠(yuǎn)離載體層3的一面上形成導(dǎo)電層2。
[0065]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，在所述金屬箔中，所述載體層3和/或所述剝離層4中填充有用于吸熱的介質(zhì)。通過添加所述用于吸熱的介質(zhì)，使得金屬箔熱壓到線路板基板或者作為新能源電池的負(fù)極材料與負(fù)極活性物質(zhì)熱壓粘合時(shí)，所述用于吸熱的介質(zhì)能吸收熱量，減少導(dǎo)電層2粘合面的熱量，進(jìn)一步減少了金屬箔粘合時(shí)起泡、起皺、破裂等的發(fā)生。
[0066]作為優(yōu)選地，所述用于吸熱的介質(zhì)為填料粒子。
[0067]參見圖7至圖9，是本發(fā)明實(shí)施例提供的第五至七種金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖。在所述金屬箔中，所述填料粒子的填充方式有三種：一是僅在所述載體層3中填充第一填料粒子31，具體可以參見圖7；二是僅在所述剝離層4中填充第二填料粒子41，具體可以參見圖8；三是在所述載體層3中填充第一填料粒子31，并在所述剝離層4中填充第二填料粒子41，具體可以參見圖9。
[0068]可以理解地，圖7至圖9中的所述填料粒子的形狀僅僅是示例性的，由于工藝手段及參數(shù)上的差異，所述填料粒子還可以為團(tuán)簇狀、掛冰狀、鐘乳石狀、樹枝狀等其他形狀。此外，本發(fā)明實(shí)施例中的用于吸熱的介質(zhì)并不僅限于填料粒子，也不受圖示及上述形狀的限制，只要是填充在載體層或剝離層且具有吸熱作用的介質(zhì)，均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0069]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，參見圖10，是本發(fā)明實(shí)施例提供的第八種金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖。所述金屬箔包括導(dǎo)電層2、載體層3和剝離層4，還包括粘結(jié)層5，所述粘結(jié)層5設(shè)于所述載體層3和所述剝離層4之間。也即，所述金屬箔包括依次層疊設(shè)置的載體層3、粘結(jié)層5、剝離層4和導(dǎo)電層2，且所述導(dǎo)電層2的遠(yuǎn)離所述剝離層4的一面為所述粗化處理面1。
[0070]在本發(fā)明實(shí)施例中，在載體層3與剝離層4之間增加粘結(jié)層5，提高載體層3與剝離層4之間的粘合力，剝離時(shí)二者不會(huì)分離，剝離力增加，能夠有效改善剝離效果。同時(shí)，由于粘結(jié)層5和剝離層4的存在，能夠遮蓋載體層3不平整的表面，使形成于剝離層4另一面的導(dǎo)電層2的更加平整，均勻和致密，減少了針孔的發(fā)生，有利于后續(xù)線路的制作。
[0071]優(yōu)選地，所述粘結(jié)層可以為金屬粘結(jié)層或非金屬粘結(jié)層。當(dāng)為金屬粘結(jié)層時(shí)，所述金屬粘結(jié)層由銅、鋅、鎳、鐵和錳中的任意一種或多種材料制成；或者，所述金屬粘結(jié)層由銅或鋅中的其中一種材料以及鎳、鐵和錳中的其中一種材料制成。當(dāng)為非金屬粘結(jié)層時(shí)，其材質(zhì)選自聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯類、聚酯類、聚乙烯類、聚酰胺類、橡膠類或丙烯酸酯類熱塑性樹脂、酚醛類、環(huán)氧類、熱塑性聚酰亞胺、氨基甲酸酯類、三聚氰胺類或醇酸類熱固性樹脂、BT樹脂、ABF樹脂中的至少一種。
[0072]優(yōu)選地，當(dāng)所述金屬箔包括載體層3、粘結(jié)層5、剝離層4和導(dǎo)電層2時(shí)，所述金屬箔的制備方法包括：
（1）準(zhǔn)備載體層3；
（2）在載體層3的一面上形成粘結(jié)層5；
（3）在粘結(jié)層5的遠(yuǎn)離載體層3的一面上形成剝離層4；
（4）在剝離層4的遠(yuǎn)離粘結(jié)層5的一面上形成導(dǎo)電層2。
[0073]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，參見圖11，是本發(fā)明實(shí)施例提供的第九種金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖。所述金屬箔包括導(dǎo)電層2、載體層3和剝離層4，還包括第一防氧化層6，所述第一防氧化層6設(shè)于所述導(dǎo)電層2的靠近所述剝離層4的一面上。也即，所述金屬箔包括依次層疊設(shè)置的載體層3、剝離層4、第一防氧化層6和導(dǎo)電層2，且所述導(dǎo)電層2的遠(yuǎn)離所述剝離層4的一面為所述粗化處理面1。
[0074]在本發(fā)明實(shí)施例中是，在剝離層4與導(dǎo)電層2之間設(shè)置第一防氧化層6，能夠提升導(dǎo)電層2的抗氧化性能，預(yù)防其氧化產(chǎn)生氧化膜，影響導(dǎo)電、導(dǎo)熱效果，同時(shí)減少金屬箔表面針孔數(shù)量，保證后續(xù)粘合在線路板基板后，蝕刻線路導(dǎo)通的完整性。并且，由于第一防氧化層6與剝離層4的粘合力較弱，因此還能提升剝離效果。
[0075]可選地，所述第一防氧化層由鎳、銅、鉻、鋅等金屬中的至少一種和/或包括他們中的至少一種的合金制成。示例性的，通過包括化學(xué)鍍、化學(xué)微電鍍個(gè)等工藝在所述導(dǎo)電層2的表面形成所述第一防氧化層6。
[0076]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，參見圖12，是本發(fā)明實(shí)施例提供的第十種金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖。所述金屬箔包括導(dǎo)電層2、載體層3、剝離層4和第一防氧化層6，還包括第二防氧化層7，所述第二防氧化層7設(shè)于所述導(dǎo)電層2的遠(yuǎn)離所述剝離層4的一面上。也即，所述金屬箔包括依次層疊設(shè)置的載體層3、剝離層4、第一防氧化層6、導(dǎo)電層2和第二防氧化層7，且所述導(dǎo)電層2的遠(yuǎn)離所述剝離層4的一面為所述粗化處理面1。
[0077]在本發(fā)明實(shí)施例中，在所述導(dǎo)電層2的粗化處理面1上增設(shè)第二防氧化層7，能夠有效保護(hù)導(dǎo)電層2與線路板基板粘合面的抗氧化性，并通過選擇合適的材質(zhì)，能協(xié)同提升導(dǎo)電層2與基板的粘合性能。此外，由于所述第二防氧化層7形成于所述導(dǎo)電層2的粗化處理面1上，且所述粗化處理面1上的粗化粒子11滿足以下條件：0%~60%，優(yōu)選為10%~50%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＜1μm；10%~90%，優(yōu)選為30%~80%的粗化粒子的最大垂直高度滿足1μm≤H≤2μm；0%~10%，優(yōu)選為3%~9%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＞2μm，且所述粗化粒子的最大寬度為0.2~3.5μm，優(yōu)選為0.5~2μm，使得所述第二防氧化層7的形成并不會(huì)導(dǎo)致所述粗化粒子11的脫落并團(tuán)聚在粗化處理面上，增加粗化處理面表面不平整度，影響后續(xù)與基板的良好粘合的情況發(fā)生，也不會(huì)影響抗氧化工藝的進(jìn)行，導(dǎo)致抗氧化工藝不徹底，或抗氧化層與粗化面層之間存在氣泡，氣泡的殘留會(huì)進(jìn)一步導(dǎo)致后續(xù)與基板壓合時(shí)金屬箔起泡、破裂的情況發(fā)生。
[0078]可選地，所述第二防氧化層由鎳、銅、鉻、鋅等金屬中的至少一種和/或他們中至少一種的合金制成。示例性的，通過包括化學(xué)鍍、化學(xué)微電鍍個(gè)等工藝在所述導(dǎo)電層2的粗化處理面1上形成所述第二防氧化層7。
[0079]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，參見圖13，是本發(fā)明實(shí)施例提供的第十一種金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖。所述金屬箔包括導(dǎo)電層2、載體層3和剝離層4，還包括樹脂層8，所述樹脂層8設(shè)于所述導(dǎo)電層2的遠(yuǎn)離所述剝離層4的一面上。也即，所述金屬箔包括依次層疊設(shè)置的載體層3、剝離層4、導(dǎo)電層2和樹脂層8，且所述導(dǎo)電層2的遠(yuǎn)離所述剝離層4的一面為所述粗化處理面1。
[0080]在本發(fā)明實(shí)施例中，在所述導(dǎo)電層2的粗化處理面1上增設(shè)樹脂層8，也即在導(dǎo)電層2與線路板基板粘合的表面設(shè)置一層樹脂層8，既能達(dá)到防氧化、防潮、防水等功能，又能提高與基板的粘合性能。
[0081]所述樹脂層8由熱塑性樹脂、熱固性樹脂、BT樹脂和ABF數(shù)值中的至少一種制成，其中，熱塑性樹脂包括聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯類、聚酯類、聚乙烯類、聚酰胺類、橡膠類或丙烯酸酯類熱塑性樹脂；熱固性樹脂包括酚醛類、環(huán)氧類、熱塑性聚酰亞胺、氨基甲酸酯類、三聚氰胺類或醇酸類熱固性樹脂。
[0082]需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例提供的金屬箔的結(jié)構(gòu)不限于上述實(shí)施例的多層結(jié)構(gòu)，在實(shí)際應(yīng)用中，還可以根據(jù)需求，增設(shè)其他的材料層和附加結(jié)構(gòu)，均不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限定。
[0083]另外，本發(fā)明實(shí)施例提供的金屬箔還可以應(yīng)用于覆銅層疊板，如RCC（附樹脂銅皮）場景，主要用于高密度電路，此時(shí)，金屬箔的粗化處理面遠(yuǎn)離銅箔涂敷樹脂的一側(cè)；本發(fā)明實(shí)施例提供的金屬箔還可以應(yīng)用于FCCL（撓性覆銅板）場景，此時(shí)，金屬箔位于樹脂的一側(cè)或兩側(cè)，其粗化處理面的一側(cè)為遠(yuǎn)離樹脂的一側(cè)。
[0084]以具體實(shí)例對(duì)普通金屬箔與本發(fā)明實(shí)施例結(jié)構(gòu)的金屬箔的強(qiáng)度性能和粗糙度分別進(jìn)行了測試，其中，
A代表本發(fā)明實(shí)施例結(jié)構(gòu)的金屬箔，包括金屬箔A1、A2和A3。
[0085]金屬箔A1的粗化處理面上，10%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＜1μm，90%的粗化粒子的最大垂直高度滿足1μm≤H≤2μm，0%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＞2μm。
[0086]金屬箔A2的粗化處理面上，60%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＜1μm，30%的粗化粒子的最大垂直高度滿足1μm≤H≤2μm，10%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＞2μm。
[0087]金屬箔A3的粗化處理面上，30%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＜1μm，65%的粗化粒子的最大垂直高度滿足1μm≤H≤2μm，5%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＞2μm。具體如表1所示：
表1
本發(fā)明實(shí)施例結(jié)構(gòu)的金屬箔A金屬箔A1金屬箔A2金屬箔A3H＜1μm10%6%60%1μm≤H≤2μm90%84%32%H＞2μm0%10%8%
B代表普通金屬箔。金屬箔B的粗化處理面上，80%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＜1μm、5%的粗化粒子的最大垂直高度滿足1μm≤H≤2μm、15%的粗化粒子的最大垂直高度滿足H＞2μm。
[0088]通過測試本發(fā)明實(shí)施例結(jié)構(gòu)的金屬箔與普通金屬箔在經(jīng)過同等熱壓合條件后各自的剝離強(qiáng)度，數(shù)據(jù)如表2所示：
表2
剝離強(qiáng)度（N/cm）高溫壓合漂錫工藝溶液金屬箔A111.710.89.6金屬箔A210.29.68.7金屬箔A39.08.27.3普通金屬箔B4.6————
其中：“——”符號(hào)代表樣品已發(fā)生分層現(xiàn)象，無法測試剝離強(qiáng)度的數(shù)據(jù)缺失。
[0089]上述三個(gè)處理方式下的剝離強(qiáng)度測試操作如下：
高溫壓合的剝離強(qiáng)度測試操作：
（1）以銅箔/PP片/硬板的疊構(gòu)方式進(jìn)行壓合，PP片尺寸為200mm×250mm ，傳壓機(jī)壓合參數(shù)為：200℃（以上）*2H*28kg/cm2；
（2）電鍍加厚至35μm，電鍍后烘烤，烘烤參數(shù)為：100℃*60min；
（3）用美工刀劃出5mm寬的測試樣條；
（4）將硬板面粘在剝離強(qiáng)度測試儀滾輪上，起剝約2cmc長的薄銅，夾在夾頭上；
（5）向上垂直拉伸，記錄穩(wěn)定后的剝離強(qiáng)度數(shù)據(jù)，并計(jì)算平均值記為F（N/cm）。
[0090]漂錫工藝的剝離強(qiáng)度測試操作：
（1）以銅箔/PP片/硬板的疊構(gòu)方式進(jìn)行壓合，PP片尺寸為200mm×250mm ，傳壓機(jī)壓合參數(shù)為： 200℃（以上）*2H*28kg/cm2；
（2）電鍍加厚至35μm，電鍍前后均烘烤，烘烤參數(shù)為：100℃*60min；
（3）在288℃焊錫槽中漂錫10sec*3次；
（4）用美工刀劃出5mm寬的測試樣條；
（5）將硬板面粘在剝離強(qiáng)度測試儀滾輪上，起剝約2cm的薄銅，夾在夾頭上；
（6）向上垂直拉伸，記錄穩(wěn)定后的剝離強(qiáng)度數(shù)據(jù)，并計(jì)算平均值。
[0091]工藝溶液的測試操作按PCP標(biāo)準(zhǔn)方法進(jìn)行，操作方法如下：
（1）以銅箔/PP片/硬板的疊構(gòu)方式進(jìn)行壓合，PP片尺寸為200mm×250mm ，傳壓機(jī)壓合參數(shù)為： 200℃（以上）*2H*28kg/cm2；
（2）電鍍加厚至35μm，電鍍前后均烘烤，烘烤參數(shù)為：100℃*60min；
（3）將試樣浸泡在23±2℃二氯甲烷中，維持時(shí)間75±5sec，取出后在125±5℃下，干燥15±5min；
（4）浸入90±5℃、10g/L氫氧化鈉溶液中5±1min，取出后在50-55℃的熱水中漂洗5±1min;
（5）在60±5℃、含10g/L硫酸(比重1.836)和30g/L硼酸的混合溶液中浸泡30±5min，取出后用55±5℃熱水沖洗5±1min，然后在125±5℃下干燥30±5min；
（6）在220±5℃熱油槽中浸泡40±5sec，然后放入23±2℃ 異丙醇中浸泡75±5sec，以清除熱油；
（7）在空氣中晾干試樣，用美工刀劃出5mm寬的測試樣條；
（8）將硬板面粘在剝離強(qiáng)度測試儀滾輪上，起剝約2cm的薄銅，夾在夾頭上；
（9）向上垂直拉伸，記錄穩(wěn)定后的剝離強(qiáng)度數(shù)據(jù)，計(jì)算平均值。
[0092]可見，本發(fā)明結(jié)構(gòu)的金屬箔的剝離強(qiáng)度相較于普通金屬箔更大，表明本發(fā)明結(jié)構(gòu)的金屬箔與基板的粘合強(qiáng)度更大，粘合性更好。在后續(xù)漂錫、工藝溶液處理后，仍具有良好的剝離強(qiáng)度，與基板粘合性能優(yōu)良，而普通金屬箔剝離強(qiáng)度低，且后續(xù)漂錫、工藝溶液處理工藝，已發(fā)生完全自分離，此時(shí)已無法測試剝離強(qiáng)度，導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。
[0093]通過測試本發(fā)明實(shí)施例結(jié)構(gòu)的金屬箔與普通金屬箔表面的粗糙度，數(shù)據(jù)如表3所示：
表3
金屬箔A1金屬箔A2金屬箔A3普通金屬箔粗糙度Rz均值（μm）1.841.811.650.96
粗糙度Rz均值測量方法：取金屬箔表面10個(gè)不同的測試點(diǎn)進(jìn)行測試，并求平均值。
[0094]可見，本發(fā)明結(jié)構(gòu)的金屬箔，粗糙度穩(wěn)定性更好，且均大于1.6μm，小于2.0μm，即，既能保證良好的剝離強(qiáng)度所需要的一定粗糙度，又將其控制在最優(yōu)的范圍內(nèi)，不至于使粗糙度太大或太小或波動(dòng)太明顯，避免了金屬箔應(yīng)用過程中的熱壓時(shí)起泡、褶皺等問題，也避免了粗糙度太高帶來的信號(hào)傳輸損耗，及粗糙度太低（小于1μm）所帶來的剝離強(qiáng)度不夠，無法穩(wěn)定壓合于基板導(dǎo)致線路板產(chǎn)品不良率提高。
[0095]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種金屬箔，優(yōu)化了粗化處理面上粗化粒子的最大垂直高度和最大寬度的范圍、不同的最大垂直高度的粗化粒子在所述粗化處理面上所占的比例，使得粗化處理面的粗糙度更加合理，從而有效地改良了金屬箔的粗化處理面，能夠有效提高金屬箔在后續(xù)應(yīng)用過程中與其他材料（例如線路板基板或負(fù)極材料的負(fù)極活性物質(zhì)）結(jié)合時(shí)的粘合性，進(jìn)一步減少起泡、褶皺和破裂等情況，并且，按照本發(fā)明實(shí)施例對(duì)粗化粒子的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)置，其粗化粒子的高度和寬度不會(huì)過大或過小，且分布較為合理，這種形態(tài)的粗化粒子在進(jìn)一步的加工工藝中不容易脫落，能夠穩(wěn)固的生長或附著在金屬箔的表面，從而有效避免脫落的粗化粒子團(tuán)聚在粗化處理面的表面而導(dǎo)致粗化處理面的不平整度增加，繼而影響后續(xù)與其他材料的粘合的情況，進(jìn)一步減少起泡和破裂等情況發(fā)生的概率。并且，配合金屬箔的多層結(jié)構(gòu)的設(shè)置，進(jìn)一步提升金屬箔的防氧化、防潮、抗拉、耐彎折、不易斷裂和均勻致密等性能，有效地提高了應(yīng)用金屬箔的產(chǎn)品的質(zhì)量和加工效率，減少了應(yīng)用金屬箔的產(chǎn)品的不良率。
[0096]實(shí)施例二
本發(fā)明實(shí)施例還提供一種覆銅層疊板，具體可以為一種撓性覆銅板，亦稱柔性覆銅板，所述撓性覆銅板包括如上任意實(shí)施例所述的金屬箔。
[0097]需要說明的是，所述金屬箔的結(jié)構(gòu)可以參考上述任意實(shí)施例所述的金屬箔的結(jié)構(gòu)，在此不再贅述。
[0098]所述撓性覆銅板的結(jié)構(gòu)包括：金屬箔層、膠層、金屬箔層，或，包括：金屬箔層、膠層。膠層材質(zhì)可以為聚酰亞胺（PI）、熱塑性聚酰亞胺（TPI）、樹脂等。
[0099]相比于現(xiàn)有技術(shù)，以所述金屬箔作為以上撓性覆銅板材料的應(yīng)用，具有以下優(yōu)勢：通過改良金屬箔的粗化處理面的結(jié)構(gòu)，由于其表面粗化粒子的存在，及其結(jié)構(gòu)的合理設(shè)置和比例的合理分布，能夠使聚酰亞胺層與金屬箔層結(jié)合更緊密，在后續(xù)具體使用過程中產(chǎn)品的性能更加穩(wěn)定，可靠，且高頻信號(hào)傳輸損失更小。同時(shí)，能夠有效提高金屬箔與PI或TPI結(jié)合時(shí)的粘合性，進(jìn)一步減少起泡、褶皺和破裂等情況，提高了線路板的質(zhì)量和加工效率，減少了產(chǎn)品的不良率。
[0100]實(shí)施例三
參見圖14，是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種線路板，所述線路板包括線路板基板9及如上述任一項(xiàng)實(shí)施例所述的金屬箔；所述金屬箔的所述粗化處理面1與所述線路板基板9相壓合。
[0101]需要說明的是，所述金屬箔的結(jié)構(gòu)可以參考上述任意實(shí)施例所述的金屬箔的結(jié)構(gòu)，在此不再贅述。
[0102]采用本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)手段，改良了金屬箔的粗化處理面的結(jié)構(gòu)，適用于高頻、高密線路板的制作，能夠有效提高金屬箔在與線路板基板結(jié)合時(shí)的粘合性，進(jìn)一步減少起泡、褶皺和破裂等情況，提高了線路板的質(zhì)量和加工效率，減少了線路板的不良率。
[0103]實(shí)施例四
本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種半導(dǎo)體材料，所述半導(dǎo)體材料包括上述任一實(shí)施例所述的金屬箔。
[0104]需要說明的是，所述金屬箔的結(jié)構(gòu)可以參考上述任意實(shí)施例所述的金屬箔的結(jié)構(gòu)，在此不再贅述。
[0105]采用本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)手段，以所述金屬箔作為半導(dǎo)體材料的應(yīng)用，改良了金屬箔的粗化處理面的結(jié)構(gòu)，適用于制作半導(dǎo)體器件和集成電路，能夠有效提高金屬箔的粘合性，進(jìn)一步減少起泡、褶皺和破裂等情況，提高了半導(dǎo)體器件和集成電路的質(zhì)量和加工效率，減少了半導(dǎo)體器件和集成電路的不良率。
[0106]實(shí)施例五
本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種應(yīng)用于電池的負(fù)極材料，所述負(fù)極材料包括如上述任一實(shí)施例所述的金屬箔。
[0107]需要說明的是，所述金屬箔的結(jié)構(gòu)可以參考上述任意實(shí)施例所述的金屬箔的結(jié)構(gòu)，在此不再贅述。
[0108]相比于現(xiàn)有技術(shù)，以所述金屬箔作為以上電池的負(fù)極載體或集流體的應(yīng)用，具有以下優(yōu)勢：改良了金屬箔的粗化處理面的結(jié)構(gòu)，提高了金屬箔作為負(fù)極材料與負(fù)極活性物質(zhì)粘合時(shí)的粘合性，能夠使電池負(fù)極活性物質(zhì)與金屬箔結(jié)合緊密，使用時(shí)負(fù)極活性物質(zhì)不易從金屬箔表面脫落，受強(qiáng)烈撞擊或電池充放電過程，金屬箔材料不易破裂、變形。
[0109]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電池，所述電池的負(fù)極材料包括如上述任一實(shí)施例所述的金屬箔。
[0110]相比于現(xiàn)有技術(shù)，以所述金屬箔作為以上電池的負(fù)極載體或集流體的應(yīng)用，具有以下優(yōu)勢：改良了金屬箔的粗化處理面的結(jié)構(gòu)，能夠適用于新能源電池，如鋰電電池、鈉離子電池的負(fù)極材料中，作為負(fù)極集流體和載體材料，由于其表面粗化粒子的存在，及其結(jié)構(gòu)的合理設(shè)置和比例的合理分布，能夠使電池負(fù)極活性物質(zhì)與金屬箔結(jié)合緊密，在電池使用過程中該負(fù)極活性物質(zhì)不易脫落，有利于提高新能源電池的使用壽命和安全性。
[0111]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
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金屬箔、覆銅層疊板、線路板、半導(dǎo)體、負(fù)極材料和電池.pdf
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“金屬箔、覆銅層疊板、線路板、半導(dǎo)體、負(fù)極材料和電池” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究，如用于商業(yè)用途，請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
1713
編輯：中冶有色網(wǎng)
來源：廣州方邦電子股份有限公司
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