本發(fā)明提供了一種三維封裝互連焊點下Cu6Sn5相單晶元素擴散阻擋層的合成方法，包括：1)Cu6Sn5相單晶薄層制備；2)銅焊盤表面蒸鍍錫層；3)Cu6Sn5相單晶薄層轉(zhuǎn)移；4)Cu6Sn5相單晶薄層與銅基焊盤冶金互連。所得Cu6Sn5相單晶元素擴散阻擋層結(jié)構(gòu)的元素擴散阻擋能力是傳統(tǒng)鎳基元素擴散阻擋層結(jié)構(gòu)的72倍以上，是Cu6Sn5相多晶元素擴散阻擋層結(jié)構(gòu)的144.3倍以上。具備成為替代現(xiàn)有三維封裝互連焊點下元素擴散阻擋層結(jié)構(gòu)的潛力，有極高的工業(yè)應(yīng)用價值。