本發(fā)明屬于功能纖維材料技術領域，公開了一種石墨烯遠紅外負離子多功能軟體芯片及其制備方法。所述制備方法包括如下步驟：將二氧化硅氣凝膠微球加入到乙酸鈣溶液中吸附處理，過濾、干燥，得到致孔粒子，然后將其與石墨烯、遠紅外粉、負離子粉混合均勻后與纖維基材混合，然后通過溶液紡絲，將所得初生纖維經(jīng)160～190℃蒸汽熱處理，真空干燥，得到多孔纖維；再將所得多孔纖維經(jīng)織造成型，然后進行柔軟整理，得到石墨烯遠紅外負離子多功能軟體芯片。本發(fā)明通過在纖維基體中引入特殊的致孔劑粒子及通過高溫蒸汽熱處理，可顯著提高柔軟度及蓬松度，解決了常規(guī)無機功能納米粒子纖維材料柔軟度、蓬松度及透氣性差的缺陷。