1.本發(fā)明涉及電子漿料技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于高溫共燒陶瓷體系的鎢銅電極漿料及其制造方法。 背景技術(shù)： 2.隨著信息時代的飛速發(fā)展，電子設(shè)備不斷向小型化、多功能、高可靠的方向發(fā)展，電路結(jié)構(gòu)設(shè)計也變得越來越復(fù)雜；為了在一定幾何尺度內(nèi)能夠布局更多不同功能的電路，電路結(jié)構(gòu)設(shè)計通常采用多層布線的方式。氧化鋁陶瓷是一種廉價易得的材料，具有電氣性能優(yōu)、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、與多種金屬材料匹配性好的優(yōu)點，因此被廣泛用來作為多層布線技術(shù)中陶瓷基板的介質(zhì)材料。作為多層陶瓷基板使用的氧化鋁陶瓷中的氧化鋁含量一般在91～96％左右，高溫共燒陶瓷(htcc)的燒結(jié)溫度一般在1400℃-1600℃，為滿足高溫共燒陶瓷(htcc)表面或內(nèi)部金屬化的需要，選用熔點高于1400℃的金屬來與其共燒。為了能在氧化鋁陶瓷基板上實現(xiàn)多層布線，通常是將鎢、鉬、鎳、銅等高熔點金屬粉末或合金粉末與有機(jī)粘結(jié)劑混合制備成金屬化漿料，然后通過絲網(wǎng)印刷方法將金屬化漿料印刷在每一層陶瓷膜片上實現(xiàn)各平面的金屬化；印刷在最外層的叫表面印刷漿料，疊層后位于內(nèi)部的叫內(nèi)層漿料，通過小孔填充工藝實現(xiàn)各層之間互聯(lián)導(dǎo)電的叫小孔填充漿料，高溫共燒陶瓷器件的金屬化以及功能化的實現(xiàn)離不開各種與之匹配的電子漿料。 3.隨著高溫共燒陶瓷的發(fā)展，其應(yīng)用面越來越廣，對器件金屬化電極的導(dǎo)電性能要求也隨之提高。由于高溫共燒陶瓷采用金屬鎢作為導(dǎo)電材料，存在先天性導(dǎo)電性能不足的缺陷；同時伴隨著金屬銀為主體的低溫共燒陶瓷的發(fā)展，采用金屬鎢作為導(dǎo)電材料的部分市場因?qū)щ娦阅艿膯栴}逐步被替代。 4.鎢電極使用中被逐漸發(fā)現(xiàn)存在以下不足： 5.(1)由于銀、銅等導(dǎo)電性能較好的材料燒結(jié)溫度均低于1400℃，溫度較高時會出現(xiàn)汽化或滲入瓷體問題，無法使用在高溫共燒陶瓷領(lǐng)域，且低溫?zé)蟮拇审w致密度和氣密性均無法和高溫?zé)Y(jié)的瓷體相比，因此市場上在尋求導(dǎo)電性能優(yōu)于鎢的其他材料。有部分技術(shù)嘗試將銅粉摻雜到鎢粉中，燒結(jié)后利用銅的導(dǎo)電性，提高漿料的導(dǎo)電性能。但是由于兩種金屬粉的熔點差異較大和收縮匹配度不高，同時鎢銅形成的合金為假合金形態(tài)，穩(wěn)定性也存在缺陷，制備出的電子漿料，在金屬化燒結(jié)過程中容易產(chǎn)生分層和開裂的問題。 6.(2)由于鎢粉的熔點較高，其在燒結(jié)過程中溶解會出現(xiàn)不充分的問題，造成表面平滑度不夠，從而使得電極表面阻值不均勻，方阻也相應(yīng)的偏大。因此如何改善電極表面平滑性也是鎢電