本發(fā)明屬于集成電路設計領(lǐng)域,具體為一種能夠在加電工作的情況下不依賴于外部設備進行芯片的自測試,并能根據(jù)測試結(jié)果進行自修復的方法。該方法中的自測試,可以應用于芯片內(nèi)的所有結(jié)構(gòu)和部分;該方法中的自修復,可以應用于芯片內(nèi)的所有具有備份單元的結(jié)構(gòu)和部分?；谠摲椒ǖ淖詼y試自修復過程分為兩個階段:第一階段為測試、修復階段,首先進行自測試,根據(jù)測試結(jié)果使用備份單元來替換失效單元;第二階段為重測階段,若未檢測出錯誤,則完成在片自測試自修復,否則產(chǎn)生不可修復信號,供外部檢測。本發(fā)明以較低代價實現(xiàn)在片自測試自修復,使用備份單元替換出錯部分,提高了芯片的良率和可靠性,也有效地減少了測試時間、降低測試成本。