本實(shí)用新型公布了一種基于信號(hào)檢測(cè)的防拆卸電子標(biāo)簽，包括天線基材，所述天線基材上設(shè)有芯片，所述芯片通過設(shè)置的天線電路接收天線信號(hào)；其特征在于，所述天線基材上還設(shè)置有環(huán)繞所述天線基材外緣周并包圍著所述天線電路的金屬連線；所述金屬連線的兩端分別與所述芯片的兩個(gè)相應(yīng)的檢測(cè)引腳連接，并通過所述檢測(cè)引腳檢測(cè)所述金屬連線的通斷。本實(shí)用新型安全可靠，能夠防止天線物理破壞后，芯片仍然被重復(fù)使用的風(fēng)險(xiǎn)。采用在天線周圍布有金屬連線，通過芯片的檢測(cè)引腳對(duì)金屬連線的通斷進(jìn)行檢測(cè)，使得天線基材只要有一部分破壞，芯片就可檢測(cè)到，達(dá)到芯片自動(dòng)失效的目的；由此自動(dòng)判斷標(biāo)簽的完整性。