一種印制電路板過孔幾何尺寸對其壽命影響分析方法，步驟如下：1，根據(jù)過孔結(jié)構(gòu)和主要失效模式，選取關(guān)鍵幾何尺寸；2，確定分析過程中參照的失效機(jī)理模型為Mirman模型和增強(qiáng)型IPC模型；3，在相互獨(dú)立前提下，利用FEA、Mirman模型、增強(qiáng)型IPC模型，分別對鍍層厚度、過孔半徑、印制板板厚三種幾何尺寸對過孔壽命的影響進(jìn)行分析；4，考慮幾何尺寸間相互作用，應(yīng)用FEA和增強(qiáng)型IPC模型分析三種由兩種幾何尺寸組成的表征參數(shù)；5，總結(jié)印制電路板過孔幾何尺寸對其壽命的影響，提出提高過孔壽命的幾何尺寸設(shè)計(jì)原則。本發(fā)明選取了適于分析幾何尺寸影響的模型，給出了分析過孔幾何參數(shù)對其壽命影響趨勢分析的具體方法，便于實(shí)際分析與應(yīng)用。