本發(fā)明涉及用于失效類型識別的方法和裝置,該方法包括:獲取在
芯片的熱壓結(jié)合TCB期間測量的多個TCB關(guān)鍵參數(shù)的值;根據(jù)所獲取的所述多個TCB關(guān)鍵參數(shù)的值,設置用于識別所述芯片的TCB導致的任一失效類型的特定TCB關(guān)鍵參數(shù)的值,其中,所述任一失效類型指示某種TCB事件導致的某種特定失效,所述特定TCB關(guān)鍵參數(shù)是所述多個TCB關(guān)鍵參數(shù)中的至少兩個;判斷所述多個特定TCB關(guān)鍵參數(shù)的值是否都位于正常值范圍之外;如果判斷結(jié)果是肯定的,則確定所述芯片發(fā)生了所述任一失效類型。利用該方法和裝置,能夠準確地識別芯片發(fā)生的失效類型。
聲明:
“用于失效類型識別的方法和裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)