本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片失效中心點的定位方法，通過將待測的芯片擺正在一平整桌面上，并標(biāo)記方陣區(qū)域中心的附近位置之后將芯片放入近紅外熱點探測機臺中獲取第一芯片圖像與第一印記圖像同時調(diào)用測量工具量測對應(yīng)的相關(guān)參數(shù)，之后將芯片放入聚焦離子束機臺中同樣獲取第二芯片圖像與第二印記圖像并同時量測對應(yīng)的相關(guān)參數(shù)，并根據(jù)參數(shù)方程計算出芯片失效中心點位置；因此本發(fā)明技術(shù)方案可以較快的定位到芯片失效中心點的位置并且非?？旖莘奖?，大大節(jié)約了機臺、時間和人力成本。