本發(fā)明公開了一種基于手動綁線機的高密度封裝芯片失效定位方法，包括如下步驟：S1：提供COB轉接板，并對轉接板進行開窗預處理；S2：提供透明薄載玻片；S3：將芯片背面開封或者正面開封，露出硅基面；S4：將芯片的開封面朝向載波片，并進行粘接固定；S5：芯片粘接固定后將透明薄載玻片粘到轉接板的開窗部位，使得硅基面朝向待觀測面；S6：設置綁線機參數(shù)；S7：使用綁線機將芯片的待測針腳與轉接板的指定管腳相連接；以及S8：使用EMMI定位芯片失效位置。本發(fā)明的高密度封裝芯片失效定位方法克服了直接開封測試法中由許多類型封裝無外延針腳無法測試問題，也可以規(guī)避芯片取die直測法無法背面定位的問題，同時具備價格低廉、使用范圍廣的優(yōu)點。