本發(fā)明提供一種用于壓接式半導(dǎo)體的高溫老化失效的模擬測(cè)試裝置，包括加熱器、壓接組件和被測(cè)半導(dǎo)體芯片；所述被測(cè)半導(dǎo)體芯片設(shè)置在壓接組件內(nèi)，所述壓接組件放置在加熱器內(nèi)，所述加熱器上設(shè)置測(cè)試引出孔，所述被測(cè)半導(dǎo)體芯片通過所述測(cè)試引出孔用于和外部測(cè)試設(shè)備連接。本發(fā)明的用于壓接式半導(dǎo)體的高溫老化失效的模擬測(cè)試裝置，解決現(xiàn)有的壓接式半導(dǎo)體器件為密閉管殼結(jié)構(gòu)，若成為失效器件，則在長(zhǎng)期通流過程中內(nèi)部的各項(xiàng)物理參數(shù)難以探測(cè)和分析的問題。