本申請(qǐng)公開了一種用于動(dòng)態(tài)抓點(diǎn)的芯片失效分析的方法，涉及芯片失效分析領(lǐng)域。該方法包括將待測(cè)芯片安裝在PCB板上，所述PCB板上至少設(shè)置有芯片連接座、電池和芯片引腳插針；將所述待測(cè)芯片通過所述PCB板上的引腳插針與測(cè)試機(jī)連接；將所述測(cè)試機(jī)、所述待測(cè)芯片與所述電池連接；通過所述測(cè)試機(jī)向所述待測(cè)芯片發(fā)送激勵(lì)模式，所述激勵(lì)模式用于令所述待測(cè)芯片進(jìn)入預(yù)定激發(fā)狀態(tài)中的一種；斷開所述測(cè)試機(jī)與所述待測(cè)芯片、所述PCB板的連接；解決了目前進(jìn)行動(dòng)態(tài)抓點(diǎn)時(shí)需要搬動(dòng)測(cè)試機(jī)的問題；達(dá)到了避免搬動(dòng)測(cè)試機(jī)臺(tái)，不限制測(cè)試機(jī)的位置，維持芯片狀態(tài)方便進(jìn)行動(dòng)態(tài)抓點(diǎn)的效果。