本發(fā)明提供了一種帶失效分析標尺的電遷移測試結(jié)構(gòu),包括測試金屬線、測試金屬通孔、金屬引線、金屬線標尺及測試金屬墊,所述測試金屬線的端部通過所述測試金屬通孔與所述金屬引線的一端連接,所述金屬引線的另一端與所述測試金屬墊連接,所述金屬線標尺形成于一至少一層金屬層上,并用于定位所述測試金屬通孔的至少一個目標截面。通過設(shè)計定位所述測試金屬通孔不同目標截面位置的金屬線標尺,實現(xiàn)電遷移結(jié)構(gòu)失效分析切片位置的精準定位。特別是在多樣品分析比較時,能夠鎖定每個樣品的切片截面位置,通過比較各金屬通孔相同橫截面位置的形貌差異,為不同樣品工藝差異分析提供證據(jù),從而保證電遷移結(jié)構(gòu)失效分析數(shù)據(jù)的準確性和可比性。
聲明:
“帶失效分析標尺的電遷移測試結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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