本發(fā)明涉及一種壓接模具設計工藝,包括如下操作步驟:第一步:獲取PCB板卡的數(shù)據(jù),CPCI連接器引腳長度;第二步:根據(jù)第一步中得到的數(shù)據(jù)進行模具制作;第三步:PCB板卡裝配,將PCB板卡放在模具上,并檢查PCB板卡四周應無翹起的情況;第四步:CPCI連接器裝配,將CPCI連接器裝配在PCB板卡對應的位置;第五步:壓接,調整壓接機參數(shù)并依次將CPCI連接器壓接到位;第六步:檢查,檢查印制板無損傷、無翹起,CPCI連接器無損傷;第七步:結束。本發(fā)明結構緊湊、合理,操作方便,通過采用這種制造壓接模具的工藝,可以大大提高CPCI連接器的裝配效率,降低了裝配難度和生產風險。
聲明:
“壓接模具設計工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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