本發(fā)明涉及一種鍵合強(qiáng)度測(cè)試方法，包括制作與待測(cè)試產(chǎn)品相同的薄膜或厚膜電路，在制作的薄膜或厚膜電路上的兩個(gè)焊盤(pán)間加工一條盲槽；將待測(cè)試互聯(lián)引線(xiàn)或梁式引線(xiàn)器件鍵合到薄膜或厚膜電路的焊盤(pán)上，鍵合點(diǎn)為盲槽兩側(cè)的相對(duì)應(yīng)焊盤(pán)；將鍵合完畢的焊盤(pán)放置到拉力測(cè)試設(shè)備的承片臺(tái)上，將測(cè)試用拉鉤通過(guò)盲槽從待測(cè)試互聯(lián)引線(xiàn)或梁式引線(xiàn)器件底部通過(guò)后與待測(cè)試互聯(lián)引線(xiàn)或梁式引線(xiàn)器件固定，進(jìn)行非破壞性及破壞性鍵合強(qiáng)度測(cè)試；記錄數(shù)據(jù)，完成鍵合強(qiáng)度測(cè)試。本發(fā)明方法能做到在不對(duì)鍵合方法做任何改變的情況下，實(shí)現(xiàn)對(duì)互聯(lián)線(xiàn)及器件無(wú)損傷測(cè)試，并且能夠真實(shí)體現(xiàn)產(chǎn)品的鍵合強(qiáng)度，誤差小。