本發(fā)明提供的一種焊點虛焊檢測的方法，屬于印制電路板焊點無損檢測技術(shù)領域。首先計算待檢測焊點在整個受熱過程中的有效平均溫度即有效溫度，然后經(jīng)過多個合格焊點的標準試件和虛焊焊點的標準試件，得到合格焊點的有效溫度范圍和虛焊焊點的有效溫度范圍，最后通過將待檢測焊點的有效溫度與合格焊點的有效溫度范圍和虛焊焊點的有效溫度范圍進行對比，判定待檢測焊點的焊點類型。本發(fā)明方法有效降低了因環(huán)境操作差異、測溫波動變化等因素的影響，提高了合格焊點與虛焊焊點的差異化檢測能力、檢測精度和檢測效率。