本公開(kāi)提供一種發(fā)光二極管失效定位方法，其中，發(fā)光二極管具有塑封結(jié)構(gòu)，方法包括：電性能測(cè)試失效發(fā)光二極管的電參數(shù)，根據(jù)電參數(shù)判斷是否為連接失效；若是，確定封裝和外部引腳是否正常；若是，射線測(cè)試確定內(nèi)部引腳和芯片是否正常；若是，射線測(cè)試確定是否為鍵合絲內(nèi)部斷裂；若是，減薄塑封結(jié)構(gòu)，確定鍵合絲內(nèi)部斷裂的位置。用于各種塑封結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管。通過(guò)進(jìn)行物理測(cè)試、機(jī)械研磨、化學(xué)開(kāi)封相結(jié)合逐步定位失效點(diǎn)。對(duì)于周圍存在有機(jī)物的包裹，斷裂裂紋間隙很小，有還處于時(shí)通時(shí)斷狀態(tài)的發(fā)光二極管，可以完整地保留鍵合絲形態(tài)，并對(duì)鍵合絲的內(nèi)部斷點(diǎn)進(jìn)行精確分析?？梢院?jiǎn)單高效地分析鍵合絲連接失效通常發(fā)生的鍵合點(diǎn)的頸縮部位斷裂原因。