可聲學地監(jiān)視及控制使用CMP(化學機械拋光)的TSV(穿透硅的通孔)顯露工藝,以檢測TSV破損并自動地響應于所述TSV破損。在CMP工藝期間,可分析由一個或多個聲傳感器接收的聲發(fā)射,以檢測TSV破損,所述一個或多個聲傳感器被定位成毗鄰CMP系統(tǒng)的基板保持器及/或拋光墊。響應于檢測到TSV破損,一個或多個補救動作可自動地發(fā)生。在一些實施例中,拋光墊壓板可具有集成于其中的一個或多個聲傳感器,所述一個或多個聲傳感器延伸到安裝在所述拋光墊壓板上的拋光墊中。作為其他方面,還提供了監(jiān)視及控制TSV顯露工藝的方法。
聲明:
“用于聲學監(jiān)視及控制穿透硅的通孔顯露處理的設備及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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