本申請設(shè)計識別工件參數(shù)變化的系統(tǒng)和方法。具體地,公開了一種信號處理系統(tǒng),對檢測到的在化學(xué)機械拋光(CMP)過程中產(chǎn)生的機械、化學(xué)、光學(xué)、電學(xué)或者熱信號進行收集、分析并相對于現(xiàn)場時間進行微分,以揭示CMP期間的不同階段,以進行工藝控制和確定結(jié)束點。這種控制和/或結(jié)束點確定方案可以用來檢測具有類似的特性的兩個材料層之間的界面,比如用于半導(dǎo)體的低k電介質(zhì)疊層的界面。