本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)和
電化學(xué)保護(hù)領(lǐng)域,具體應(yīng)用于對陰極、陽極的保護(hù),公開了一種不溶性陽極鍍層完整性測定方法,利用在電解質(zhì)溶液中金屬的腐蝕電位序,根據(jù)鍍層腐蝕電位與基體腐蝕電位的差值,判斷電極鍍層金屬的完整性:將參比電極、電解質(zhì)溶液和高輸入阻抗電壓表組成測量電路,將電解質(zhì)溶液滴在鍍鉑陽極的待測量部位,將參比電極插入滴液中,讀取電壓表顯示值,將各個(gè)測量結(jié)果進(jìn)行比較判斷出鍍層完好程度。本發(fā)明所提供的不溶性陽極鍍層完整性測定方法,在不清除覆蓋層的前提下,依據(jù)腐蝕電位序,根據(jù)鍍層腐蝕電位的高低判斷鍍層金屬的完整性,能快速完成對鍍層完整性的測試,提高鍍鉑陽極的使用率,降低生產(chǎn)成本。
聲明:
“不溶性陽極鍍層完整性測定方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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