本發(fā)明公開了一種故障分析用的半導(dǎo)體試片的制備方法，藉由使用一種非揮發(fā)性、非液態(tài)且對(duì)介電材質(zhì)具有較高黏著特性而對(duì)金屬接觸材料具有較低黏著特性的黏著材料所構(gòu)成的黏著層，可大面積、高均勻度的選擇性移除介電材料部分厚度，并完整保留金屬接觸材料，且不會(huì)與半導(dǎo)體樣品產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)或甚至破壞欲分析的結(jié)構(gòu)，且可藉由選用不同的黏著層材料，控制與介電層的黏著度，進(jìn)而可以控制移除介電層的厚度，故可提供一種適用于尺寸縮小化的故障分析用半導(dǎo)體試片。