本發(fā)明公開一種電沉積金結(jié)構(gòu)的電阻特性分析方法，涉及材料檢測技術(shù)領(lǐng)域，通過利用電化學(xué)工作站檢測金叉指電極的阻抗，避免了接觸式測量中由于電沉積金結(jié)構(gòu)本身的結(jié)構(gòu)不同，以及對電沉積結(jié)構(gòu)測量時的接觸面積不同對測量結(jié)果的影響。電沉積金結(jié)構(gòu)的電阻特性分析方法包括以下步驟：提供多個金叉指電極，多個所述金叉指電極的電阻相關(guān)參數(shù)不同；利用電化學(xué)工作站檢測多個所述金叉指電極在不同的頻率正弦電壓下的阻抗；根據(jù)所述多個金叉指電極在不同頻率的正弦電壓下的阻抗分析電沉積金結(jié)構(gòu)的電阻特性。