本發(fā)明涉及一種印制電路板孔金屬化，尤其涉及一種化學(xué)沉銅背光測試方法，使用覆銅箔環(huán)氧樹脂玻璃布層壓板蝕刻成光板后壓合為板厚為2.0mm的12層板；鉆取直徑分別為0.3mm、0.8mm、1.0mm的背光測試孔各兩個；將背光標(biāo)準(zhǔn)片加工成尺寸為100mm×100mm的標(biāo)準(zhǔn)背光測試片；對標(biāo)準(zhǔn)背光測試板進(jìn)行化學(xué)沉銅后，再進(jìn)行冷埋樹脂灌封，5分鐘后進(jìn)行剖切研磨，最后在顯微鏡下判定背光等級，本發(fā)明采用沉銅后冷埋樹脂灌封背光測試孔的方法保護(hù)背光測試孔，防止樣片研磨過程中高速旋轉(zhuǎn)的砂紙對孔壁造成的損傷，大大減少了背光等級判定過程的影響因素，使得背光等級不合格由8.9％降至0.40％，提高了背光檢測的合格率。