本發(fā)明公開一種
電化學檢測電極的集成線路板結(jié)構(gòu)及其制作方法,該集成線路板結(jié)構(gòu)包括上下連接到一起的第一基板和第二基板,第一基板上設有若干開窗孔,第二基板上對應每一開窗孔的位置均設有一個或多個連接端,其中每一連接端內(nèi)設有至少兩個引腳;每一連接端上方封裝有一個或多個電極
芯片,電極芯片容置安裝于開窗孔內(nèi),并通過引腳與第二基板上的線路電連接;電極芯片封裝后,其上表面與第一基板的上表面的高度差小于0.1mm。本發(fā)明將電極芯片封裝于線路板中,使電極芯片的上表面與線路板上表面基本平齊,對電極芯片起到一定的保護作用,提高了電極芯片的穩(wěn)定性,且大大提高了電化學檢測電極的集成線路板結(jié)構(gòu)的緊湊性和集成化,促進了其在微流控技術(shù)檢測設備中的應用。
聲明:
“電化學檢測電極的集成線路板結(jié)構(gòu)及其制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)