本發(fā)明揭示了一種電化學(xué)拋光終點(diǎn)檢測裝置，包括晶圓夾盤、拋光噴頭、拋光噴頭致動器、測量探頭、測量探頭致動器及控制模塊。晶圓夾盤夾持晶圓，晶圓夾盤帶動晶圓旋轉(zhuǎn)。拋光噴頭向晶圓夾盤上的晶圓表面噴射拋光液。拋光噴頭致動器驅(qū)動拋光噴頭在晶圓表面上方水平移動。測量探頭測量拋光后晶圓表面的金屬層膜厚值。測量探頭致動器驅(qū)動測量探頭在晶圓表面上方水平移動。控制模塊根據(jù)測量探頭測量的金屬層膜厚值判斷是否達(dá)到拋光終點(diǎn)。在同一時刻，拋光噴頭與測量探頭均在以晶圓的中心為圓心的同一半徑圓上。本發(fā)明還揭示了一種電化學(xué)拋光終點(diǎn)檢測方法。