本發(fā)明公開了一種LED發(fā)光二極管封裝的制造方法，如下：a.將正、負(fù)電極分別安裝于印刷電路板上；b.將LED芯片用膠劑粘接于正電極或負(fù)電極上，LED芯片的正極、負(fù)極分別與正、負(fù)電極電連接，硬化所述膠劑；c.將透明模具放置于印刷電路板，使LED芯片處于透明模具的模腔內(nèi)，向模腔內(nèi)填充液態(tài)硅樹脂或液態(tài)硅樹脂與熒光粉的混合物，所述充填物硬化成模壓成型部；d.充填物成型后干燥處理；e.移出透明模具。該制造方法一方面使用耗材少、成本低、可以實現(xiàn)批量生產(chǎn)，另一方面生產(chǎn)出的LED芯片實現(xiàn)了高光效、低光衰、較大發(fā)光角度的效果。