本發(fā)明公開(kāi)了一種大面積平行堆棧式封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法，包括基板、劃線槽、外封蓋、多個(gè)待封芯片和/或元器件，其中：所述基板，用以承載待封芯片和/或元器件；所述多個(gè)待封芯片和/或元器件，以平行方式依次堆棧在所述基板上，并與所述基板電性連接；所述劃線槽，形成于基板的劃槽區(qū)域上；所述外封蓋，通過(guò)所述劃線槽套設(shè)在所述基板上。本發(fā)明可以有效提高產(chǎn)品封裝的良率，總體降低產(chǎn)品的成本，且制備方法工藝簡(jiǎn)單，效果顯著，且兼容于一般的半導(dǎo)體工藝，適用于工業(yè)生產(chǎn)。