本發(fā)明公開了一種芯片檢驗(yàn)追蹤方法及系統(tǒng)，涉及芯片檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，包括數(shù)據(jù)上傳模塊、參數(shù)檢測(cè)模塊、設(shè)備追蹤模塊以及若干芯片；當(dāng)參數(shù)檢測(cè)模塊批量檢測(cè)多個(gè)芯片時(shí)，數(shù)據(jù)上傳模塊用于檢測(cè)員上傳檢測(cè)請(qǐng)求至上位機(jī)，上位機(jī)用于將若干個(gè)檢測(cè)任務(wù)數(shù)據(jù)包分發(fā)至不同的檢測(cè)單元，從而實(shí)現(xiàn)檢測(cè)任務(wù)的多樣性組合，提高檢測(cè)效率；檢測(cè)單元用于解析接收到的檢測(cè)任務(wù)數(shù)據(jù)包內(nèi)容，按照檢測(cè)值大小依次執(zhí)行檢測(cè)任務(wù)數(shù)據(jù)包內(nèi)設(shè)置的若干檢測(cè)任務(wù)，并將檢測(cè)數(shù)據(jù)發(fā)送至上位機(jī)；設(shè)備追蹤模塊用于獲取帶有同一設(shè)備標(biāo)識(shí)的檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行設(shè)備追蹤分析，判斷對(duì)應(yīng)設(shè)備是否有生產(chǎn)不合格芯片的趨勢(shì)，以提醒管理人員對(duì)該設(shè)備進(jìn)行檢修，從而提高芯片質(zhì)量和合格率。