本實(shí)用新型公開(kāi)了一種貼片式二極管及其組合體，包括芯片，分別與所述芯片上、下表面連接的正極引腳和負(fù)極引腳，以及包裹于所述芯片外側(cè)的塑封體；其特征在于，所述正極引腳、所述負(fù)極引腳均經(jīng)過(guò)兩次彎折后從塑封體底部延伸出來(lái)并向相反方向延伸到塑封體外部，同時(shí)在所述正極引腳和所述負(fù)極引腳延伸出所述塑封體內(nèi)部的部分均設(shè)有呈弧面設(shè)置的浸錫層，該浸錫層為在正極引腳和負(fù)極引腳浸錫過(guò)程中，由錫液表面張力自然形成，其在與電路板進(jìn)行焊接時(shí)，帶有弧度的正極引腳和負(fù)極引腳更容易與電路板焊接成功，不僅提高了生產(chǎn)效率，并且浸錫對(duì)比電鍍錫的過(guò)程，其基本不產(chǎn)生有毒有害氣體、廢水及金屬離子，環(huán)保的同時(shí)，不易危害工作人員身體健康。