本發(fā)明公開一種用于硬脆材料晶片的清洗劑的制備方法,涉及電子工業(yè)清洗技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明公開的用于硬脆材料晶片的清洗劑的制備方法,具體步驟為:往調(diào)和釜中加入所需去離子水,開啟攪拌,然后加入無機(jī)堿和有機(jī)堿,攪拌至溶解;待堿液澄清透明后,將表面活性劑、增溶劑、螯合劑、抗再沉劑依次按照所需比例加入調(diào)和釜中,攪拌,然后加入助溶劑直至混合液清澈透明,再加入消泡劑,攪拌均勻。本發(fā)明制備的用于硬脆材料晶片的清洗劑與污染物相容性好,操作安全,性能穩(wěn)定,清洗效率高,使用周期長(zhǎng),能有效提高加工效率。本發(fā)明配方中所用到的添加劑均符合電子級(jí)別清洗要求,符合國(guó)家環(huán)保法規(guī)所規(guī)定的廢水配方標(biāo)準(zhǔn)不污染水質(zhì)和土壤,綠色環(huán)保。
聲明:
“用于硬脆材料晶片的清洗劑的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)