本發(fā)明是關(guān)于一種Cu?TiCx
復(fù)合材料及其制備方法,涉及銅基復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。主要采用的技術(shù)方案為:所述Cu?TiCx復(fù)合材料是由銅基體相和TiCx增強(qiáng)相組成;其中,在Cu?TiCx復(fù)合材料中:銅基體相和TiCx增強(qiáng)相中的每一相連續(xù)分布,且銅基體相和TiCx增強(qiáng)相之間三維互穿;其中,所述TiCx增強(qiáng)相是由Ti3SiC2、Ti3AlC2與Cu發(fā)生原位反應(yīng)而得到;所述銅基體相中固溶有硅原子和鋁原子。本發(fā)明的復(fù)合材料具有高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱、熱膨脹系數(shù)低等優(yōu)異特點(diǎn),同時(shí)具有良好的耐磨性等功能特性。本發(fā)明所制備的Cu?TiCx復(fù)合材料中的TiCx體積含量可有效調(diào)控。因此,本發(fā)明的Cu?TiCx復(fù)合材料有望用作新型電接觸材料和電子基板材料。
聲明:
“Cu-TiCx復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)