權(quán)利要求書： 1.一種溫度測試裝置，其特征在于，包括：用于固定吸嘴的吸嘴固定機構(gòu)，所述吸嘴的端部露出所述吸嘴固定機構(gòu)的表面設(shè)置；

和對應(yīng)所述吸嘴設(shè)置的測試組件，其包括相連接的溫度傳感機構(gòu)和彈性件，所述彈性件能夠驅(qū)動所述溫度傳感機構(gòu)相抵于所述吸嘴的端部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度測試裝置，其特征在于，所述溫度傳感機構(gòu)上設(shè)有接觸平面，所述吸嘴的端部設(shè)有與所述接觸平面相對應(yīng)的端面，所述接觸平面與所述吸嘴相抵。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的溫度測試裝置，其特征在于，所述溫度傳感機構(gòu)包括氧片式熱電偶和與所述氧片式熱電偶電連接的K型熱電偶線；

所述接觸平面設(shè)于所述氧片式熱電偶上靠近所述吸嘴的端部一側(cè)，所述K型熱電偶線用于與外接設(shè)備相連。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的溫度測試裝置，其特征在于，所述接觸平面覆蓋接觸于所述端面上。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的溫度測試裝置，其特征在于，所述彈性件為縱向伸縮的彈簧件，所述彈簧件設(shè)置于所述溫度傳感機構(gòu)上遠離所述接觸平面的一側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的溫度測試裝置，其特征在于，所述彈性件與所述溫度傳感機構(gòu)之間連接有導(dǎo)向件，所述導(dǎo)向件滑動設(shè)置于所述測試組件的導(dǎo)向槽中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1?5任一項所述的溫度測試裝置，其特征在于，所述吸嘴固定機構(gòu)集成固定有多個所述吸嘴，各所述吸嘴間隔設(shè)置；

所述測試組件包括多組分別與各所述吸嘴一一對應(yīng)設(shè)置的所述溫度傳感機構(gòu)和所述彈性件。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的溫度測試裝置，其特征在于，所述吸嘴固定機構(gòu)和所述測試組件上下相對設(shè)置；

所述吸嘴固定機構(gòu)包括吸嘴固定塊，所述吸嘴固定塊設(shè)有多個用于固定安裝所述吸嘴的吸嘴固定孔位，所述吸嘴固定孔位的開口朝下設(shè)置；

所述測試組件包括測試固定塊，所述測試固定塊對應(yīng)多個所述吸嘴固定孔位分別設(shè)有多個開口朝上的導(dǎo)向槽，分別用于固定各組所述溫度傳感機構(gòu)和所述彈性件。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的溫度測試裝置，其特征在于，所述吸嘴固定塊的底面設(shè)有固定螺栓，對應(yīng)的，所述測試固定塊的頂面設(shè)有向上突出設(shè)置的安裝塊，所述安裝塊上設(shè)有螺栓孔位；

所述吸嘴固定孔位至少部分突出于所述測試固定塊的底面設(shè)置，其突出高度大于或等于所述安裝塊的突出高度。

10.一種芯片測試分選機，其特征在于，包括如權(quán)利要求1?9任一項所述的溫度測試裝置。

說明書： 溫度測試裝置及芯片測試分選機技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本申請涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種溫度測試裝置及芯片測試分選機。背景技術(shù)[0002] 隨著集成電路技術(shù)的快速發(fā)展，大多數(shù)電子設(shè)備被用于不同溫度環(huán)境中，為模擬電子元件在高低溫環(huán)境中的設(shè)備性能，需將電子元件放置于相應(yīng)的溫度環(huán)境中進行性能測試，以區(qū)分出不良品?，F(xiàn)有技術(shù)中有很多針對芯片內(nèi)的硅核溫度(簡稱TJ)進行溫度測試的裝置，但是基本沒有針對芯片的封裝表面溫度(或芯片的環(huán)境溫度，簡稱TC)進行測試的裝置，但往往三溫分選機長時間生產(chǎn)過程中TC的精度會發(fā)生漂移，影響測試。[0003] 一般現(xiàn)有測試TC的方法是人工用手使用溫度筆直接接觸壓頭測量讀取表面溫度，再通過電腦計算得出補償溫度，再人工調(diào)整芯片環(huán)境溫度，以測試及校準(zhǔn)芯片環(huán)境溫度。但是這種現(xiàn)有方法使用溫度筆人工測量壓頭溫度，不僅單次只能測量一個工位的溫度，操作便捷性不足，還存在人工操作造成的很多不確定性、測量誤差等，比如人工按壓溫度筆，由于按壓力度不同，測得的溫度可能存在一定偏差，比如人工讀取也可能造成不必要的誤差等。再有，低溫測試時，現(xiàn)有技術(shù)方案如需進行TC校準(zhǔn)，需打開門窗再進行測量，但是打開門窗意味著機臺密封環(huán)境失效，露點上升，低溫下突然打開門窗機臺器件容易結(jié)霜、凍傷，人工測量操作也有安全隱患。實用新型內(nèi)容

[0004] 本申請的目的在于提供了一種溫度測試裝置，以準(zhǔn)確可靠安全的自動測試芯片環(huán)境溫度。[0005] 第一方面，本申請?zhí)峁┑囊环N溫度測試裝置，包括：[0006] 用于固定吸嘴的吸嘴固定機構(gòu)，所述吸嘴的端部露出所述吸嘴固定機構(gòu)的表面設(shè)置；和[0007] 對應(yīng)所述吸嘴設(shè)置的測試組件，其包括相連接的溫度傳感機構(gòu)和彈性件，所述彈性件能夠驅(qū)動所述溫度傳感機構(gòu)相抵于所述吸嘴的端部。[0008] 進一步的，所述溫度傳感機構(gòu)上設(shè)有接觸平面，所述吸嘴的端部設(shè)有與所述接觸平面相對應(yīng)的端面，所述接觸平面與所述吸嘴相抵。[0009] 進一步的，所述溫度傳感機構(gòu)包括氧片式熱電偶和與所述氧片式熱電偶電連接的K型熱電偶線；所述接觸平面設(shè)于所述氧片式熱電偶上靠近所述吸嘴的端部一側(cè)，所述K型熱電偶線用于與外接設(shè)備相連。[0010] 進一步的，所述接觸平面覆蓋接觸于所述端面上。[0011] 進一步的，所述彈性件為縱向伸縮的彈簧件，所述彈簧件設(shè)置于所述溫度傳感機構(gòu)上遠離所述接觸平面的一側(cè)。[0012] 進一步的，所述彈性件與所述溫度傳感機構(gòu)之間連接有導(dǎo)向件，所述導(dǎo)向件滑動設(shè)置于所述測試組件的導(dǎo)向槽中。[0013] 進一步的，所述吸嘴固定機構(gòu)集成固定有多個所述吸嘴，各所述吸嘴間隔設(shè)置；[0014] 所述測試組件包括多組分別與各所述吸嘴一一對應(yīng)設(shè)置的所述溫度傳感機構(gòu)和所述彈性件。[0015] 更進一步的，所述吸嘴固定機構(gòu)和所述測試組件上下相對設(shè)置；[0016] 所述吸嘴固定機構(gòu)包括吸嘴固定塊，所述吸嘴固定塊設(shè)有多個用于固定安裝所述吸嘴的吸嘴固定孔位，所述吸嘴固定孔位的開口朝下設(shè)置；[0017] 所述測試組件包括測試固定塊，所述測試固定塊對應(yīng)多個所述吸嘴固定孔位分別設(shè)有多個開口朝上的導(dǎo)向槽，分別用于固定各組所述溫度傳感機構(gòu)和所述彈性件。[0018] 更進一步的，所述吸嘴固定塊的底面設(shè)有固定螺栓，對應(yīng)的，所述測試固定塊的頂面設(shè)有向上突出設(shè)置的安裝塊，所述安裝塊上設(shè)有螺栓孔位；[0019] 所述吸嘴固定孔位至少部分突出于所述測試固定塊的底面設(shè)置，其突出高度大于或等于所述安裝塊的突出高度。[0020] 第二方面，本申請?zhí)峁┑囊环N芯片測試分選機，包括前述任一項所述的芯片環(huán)境溫度測試裝置。[0021] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請?zhí)峁┑臏囟葴y試裝置，利用了用于壓接芯片的吸嘴與芯片處于同一工作環(huán)境下，通過測得壓接芯片的吸嘴的表面溫度，進而測得芯片的環(huán)境溫度或者說芯片的封裝表面溫度的原理進行，不僅可以準(zhǔn)確得測得芯片環(huán)境溫度，還可以不直接接觸芯片，保護芯片。吸嘴固定機構(gòu)將吸嘴固定住，并將吸嘴用于壓接芯片的端部露出裝置表面，對應(yīng)的，設(shè)置有測試該吸嘴的端部的表面溫度的測試組件，測試組件包括相連接的溫度傳感機構(gòu)和彈性件，該彈性件能夠驅(qū)動該溫度傳感機構(gòu)與該吸嘴的端部相抵，該彈性件能夠提供朝向該吸嘴端部方向抵接的彈性力，以將該溫度傳感機構(gòu)與吸嘴的端部充分接觸，穩(wěn)定測溫，以可靠直接的測得吸嘴的端部的表面溫度，也就進而準(zhǔn)確的測得芯片的環(huán)境溫度或者說芯片的封裝表面溫度。同時測溫時，只需將吸嘴固定機構(gòu)和測試組件二者對應(yīng)放好即可，測溫自動進行，有效避免了人工測溫帶來的讀取誤差、按壓力度不同帶來的溫度偏差、反復(fù)操作的繁瑣性等諸多弊端；同時，低溫測試時，也無需開窗人工進行，提前組裝好控制操作自動測溫即可，不會出現(xiàn)結(jié)霜、凍傷等問題。附圖說明[0022] 為了更清楚地說明本申請具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請的一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。[0023] 圖1為本申請實施例所提供的溫度測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；[0024] 圖2為本申請實施例所提供的溫度測試裝置的剖切圖；[0025] 圖3為本申請實施例所提供的吸嘴固定機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。[0026] 附圖標(biāo)記：[0027] 10?吸嘴固定機構(gòu)；[0028] 11?吸嘴；[0029] 111?端面；[0030] 12?吸嘴固定塊；[0031] 121?吸嘴固定孔位；[0032] 13?固定螺栓；[0033] 14?安裝螺栓；[0034] 20?測試組件；[0035] 21?氧片式熱電偶；[0036] 22?K型熱電偶線；[0037] 23?彈簧件；[0038] 24?導(dǎo)向件；[0039] 25?測試固定塊；[0040] 251?導(dǎo)向槽；[0041] 252?安裝塊。具體實施方式[0042] 為使本申請實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本申請實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計。[0043] 因此，以下對在附圖中提供的本申請的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本申請的范圍，而是僅僅表示本申請的選定實施例。基于本申請中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。[0044] 應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。[0045] 在本申請的描述中，需要說明的是，術(shù)語“上”、“下”、“豎直”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，或者是該申請產(chǎn)品使用時慣常擺放的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”等僅用于區(qū)分描述，而不能理解為指示或暗示相對重要性。[0046] 此外，術(shù)語“豎直”等術(shù)語并不表示要求部件絕對豎直，而是可以稍微傾斜。如“水平”僅僅是指其方向相對“豎直”而言更加水平，并不是表示該結(jié)構(gòu)一定要完全水平，而是可以稍微傾斜。[0047] 在本申請的描述中，還需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“設(shè)置”、“安裝”、“接觸”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接接觸，也可以間接接觸。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本申請中的具體含義。[0048] 下面結(jié)合附圖，對本申請的一些實施方式作詳細說明。在不沖突的情況下，下述的實施例及實施例中的特征可以相互組合。[0049] 如圖1至圖3所示，本申請實施例提供了一種芯片環(huán)境溫度測試裝置和應(yīng)用該芯片環(huán)境溫度測試裝置的芯片測試分選機，該芯片環(huán)境溫度測試裝置主要用于測試芯片環(huán)境溫度(或稱為芯片封裝表面溫度，或簡稱為TC)。該芯片環(huán)境溫度測試裝置主要利用了用于壓接芯片的吸嘴11與芯片是處于同一工作環(huán)境下，二者的環(huán)境溫度相同的特點，通過測得工作中用于壓接芯片的吸嘴11的表面溫度，以測得芯片的環(huán)境溫度或者說芯片的封裝表面溫度的原理，不僅可以準(zhǔn)確得測得芯片環(huán)境溫度，還可以不直接接觸芯片，進而保護芯片。可以理解的是，該溫度測試裝置是通過測量吸嘴11的表面溫度來間接測量芯片TC，因此該溫度測試裝置還可直接用于測量吸嘴11的溫度，或者間接測量吸嘴11待吸取的任何電子元件表面溫度。[0050] 前述芯片環(huán)境溫度測試裝置可包括用于固定吸嘴11的吸嘴固定機構(gòu)10和對應(yīng)該吸嘴11的端部設(shè)置的測試組件20，該吸嘴11的端部露出吸嘴固定機構(gòu)10的表面設(shè)置，在吸嘴11壓接芯片的工作過程中，該吸嘴11突出的端部的端面111用于壓接芯片，可以說該端部表面的溫度最能代表芯片的環(huán)境溫度或者說封裝表面溫度；優(yōu)選該吸嘴固定機構(gòu)10和該測試組件20上下相對設(shè)置，固定吸嘴11的吸嘴固定機構(gòu)10位于上方，吸嘴11豎直設(shè)置、吸嘴11的端部朝下設(shè)置，與其在壓接芯片工作過程中的狀態(tài)較為一致，方便安裝后測試操作，操作過程中變動不大，基本不影響吸嘴固定機構(gòu)10和吸嘴的工作穩(wěn)定性。[0051] 前述測試組件20可包括溫度傳感機構(gòu)和抵接于該溫度傳感機構(gòu)的彈性件，該溫度傳感機構(gòu)上設(shè)有接觸平面，該接觸平面用于相抵于前述吸嘴11的端部的端面111上，還可包括固定該溫度傳感機構(gòu)和該彈性件的測試固定塊25。該彈性件能夠驅(qū)動該溫度傳感機構(gòu)與該吸嘴11的端部相抵，該彈性件能夠提供朝向該吸嘴端部方向抵接的彈性力，以將該溫度傳感機構(gòu)與吸嘴11的端部的端面111充分接觸，穩(wěn)定測溫，以可靠直接的測得吸嘴11的端部的表面溫度，進而也就準(zhǔn)確地測得芯片的環(huán)境溫度或者說芯片的封裝表面溫度。若是吸嘴固定機構(gòu)10和測試組件20上下相對設(shè)置，該彈性件就是始終提供向上的抵接的力，使溫度傳感機構(gòu)的接觸平面與吸嘴11的端部的端面111充分接觸，穩(wěn)定測溫。同時測溫時，只需將吸嘴固定機構(gòu)10和測試組件20二者對應(yīng)放好即可，測溫自動進行，有效避免了人工測溫帶來的讀取誤差、按壓力度不同帶來的溫度偏差、反復(fù)操作的繁瑣性等諸多弊端。此外，可以將測試組件20設(shè)置于芯片測試分選機腔體內(nèi)、將吸嘴固定機構(gòu)10集成于芯片測試分選機的壓頭組件上，這樣在用芯片測試分選機對芯片進行低溫測試時無需開窗人工進行，只需提前組裝好控制操作自動移動壓頭組件至與測試組件20配合測溫即可，低溫測試時，不會出現(xiàn)結(jié)霜、凍傷等問題。[0052] 優(yōu)選的，根據(jù)吸嘴11的端部中間具有通孔的結(jié)構(gòu)特點，前述溫度傳感機構(gòu)可采用片式溫度傳感機構(gòu)，而非焊點式等點式的溫度傳感機構(gòu)，使其接觸更牢靠，測得的數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性更高。優(yōu)選前述溫度傳感機構(gòu)的接觸平面覆蓋接觸于吸嘴11的端部的端面111上，使接觸更可靠，最大程度充分接觸。[0053] 一種具體的實施例是，如圖1和圖2所示，前述片式溫度傳感機構(gòu)具體可包括氧片式熱電偶21和與該氧片式熱電偶21的側(cè)壁電連接的K型熱電偶線22，該K型熱電偶線用于與顯示儀表、記錄儀表和電子調(diào)節(jié)器等外接設(shè)備電連接配套使用，以顯示、記錄測得的溫度數(shù)據(jù)，該氧片式熱電偶21的測試精度高于焊點式熱電偶等其他熱電偶傳感器。具體該氧片式熱電偶21的接觸平面覆蓋吸嘴11的端部的端面111設(shè)置，以最大程度使氧片式熱電偶21與吸嘴11的端部的端面111充分接觸。[0054] 另一種具體的實施例是，前述彈性件具體可為縱向伸縮的彈簧件23，其一端與前述溫度傳感機構(gòu)相抵接，另一端可固定于測試固定塊25中。優(yōu)選的，由于彈簧件23是螺旋上升形成的，其中部上下是貫穿中空的，可能會造成彈簧件23的端部不方便直接與溫度傳感機構(gòu)相抵接的情況發(fā)生，為了防止這種情況發(fā)生，該彈簧件23的與片式溫度傳感機構(gòu)相抵接的端部覆蓋連接有導(dǎo)向件24，并優(yōu)選該導(dǎo)向件24的抵接面是平面的，以進一步提高該導(dǎo)向件24與片狀結(jié)構(gòu)特點的溫度傳感機構(gòu)抵接匹配度更高，抵接更有利，更充分。[0055] 一種進一步的實施例是，前述吸嘴固定機構(gòu)可集成固定有多個前述吸嘴11，各吸嘴11間隔設(shè)置。一種可選的實施方式是，前述測試組件20可只設(shè)有一組，該一組測試組件20一一測試前述多個吸嘴11，這樣雖不必設(shè)置太多組測試組件20，節(jié)省成本，但是一一依次進行測試，還是比較費時，效率較低。另一種可選的實施方式是，該測試組件20包括多組分別與各吸嘴11一一對應(yīng)設(shè)置的溫度傳感機構(gòu)和彈性件。這樣各組就可以一同測試，多個溫度傳感機構(gòu)直接同時與多個吸嘴11接觸測試，可以同時測量全部工位的TC，大大提升測試效率。[0056] 為了方便固定前述吸嘴11，前述吸嘴固定機構(gòu)10還可包括吸嘴固定塊12，該吸嘴固定塊12上可設(shè)有若干個用于固定安裝吸嘴11的吸嘴固定孔位121，當(dāng)吸嘴固定機構(gòu)10和測試組件20上下相對設(shè)置時，該吸嘴固定孔位121的開口朝下設(shè)置；前述測試固定塊25對應(yīng)該若干個吸嘴固定孔位121可分別一一對應(yīng)設(shè)有若干個導(dǎo)向槽251，前述導(dǎo)向件24滑動設(shè)置于導(dǎo)向槽251中，多組滑動配合的導(dǎo)向件24和導(dǎo)向槽251用于固定各組溫度傳感機構(gòu)和彈性件，對應(yīng)的，當(dāng)吸嘴固定機構(gòu)10和測試組件20上下相對設(shè)置時，該導(dǎo)向槽251的開口朝上設(shè)置，通過導(dǎo)向件24和彈性件將溫度傳感機構(gòu)向上方的吸嘴固定機構(gòu)10抵接。優(yōu)選該吸嘴固定孔位121和該導(dǎo)向槽251為筒狀。[0057] 優(yōu)選的，前述吸嘴固定塊12的底面可設(shè)有固定螺栓13，對應(yīng)的，前述測試固定塊25的頂面設(shè)有螺栓孔位，使該吸嘴固定機構(gòu)10與該測試組件20彼此固定連接，采用固定測量的方式，可以使測試更準(zhǔn)確，消除直接使用溫度表引起的誤差。進一步的，優(yōu)選該測試固定塊25的頂面可設(shè)有向上突出設(shè)置的安裝塊252，前述螺栓孔位可設(shè)置于該安裝塊252上，可使吸嘴固定機構(gòu)10與該測試組件20二者至少部分結(jié)構(gòu)之間有一定間距空間。方便安裝。對應(yīng)的，優(yōu)選吸嘴固定孔位121至少部分突出于測試固定塊25的底面設(shè)置，其突出高度大于或等于安裝塊252的突出高度，以使吸嘴11的端部與溫度傳感機構(gòu)充分接觸。再有，該吸嘴固定機構(gòu)10的頂面還可以設(shè)有用于與安裝基礎(chǔ)安裝固定的安裝螺栓14。[0058] 最后應(yīng)說明的是：以上各實施例僅用以說明本申請的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本申請進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本申請各實施例技術(shù)方案的范圍。