權(quán)利要求書： 1.一種PCB鉆孔機(jī)，其特征在于：包括，機(jī)臺(tái)，所述機(jī)臺(tái)兩端分別設(shè)有移動(dòng)導(dǎo)軌；

縱向移動(dòng)裝置，包括移動(dòng)柱，所述移動(dòng)柱有兩個(gè)，所述移動(dòng)柱與所述移動(dòng)導(dǎo)軌滑動(dòng)連接；

橫向移動(dòng)裝置，包括滑動(dòng)桿，所述滑動(dòng)桿兩端分別與兩個(gè)所述移動(dòng)柱頂端固定連接，所述滑動(dòng)桿上設(shè)有滑動(dòng)塊，所述滑動(dòng)塊滑動(dòng)連接于所述滑動(dòng)桿，所述滑動(dòng)塊底端設(shè)有鉆針；

定位槽，所述機(jī)臺(tái)設(shè)有定位槽，所述定位槽包括固定壁和移動(dòng)壁，所述固定壁包括第一固定壁和第二固定壁，所述第一固定壁上設(shè)有若干個(gè)通風(fēng)孔，所述第二固定壁上設(shè)有若干個(gè)排屑孔，所述移動(dòng)壁有兩個(gè)，所述移動(dòng)壁兩端分別滑動(dòng)連接于所述第一固定壁和第二固定壁；所述定位槽表面固定連接有墊板;所述鉆針可拆卸連接于所述滑動(dòng)塊，pcb板上放置有蓋板，蓋板下表面涂布有粘著劑，該粘著劑增加鉆頭的潤(rùn)滑度，以及在鉆孔時(shí)粘走產(chǎn)生的粉屑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述PCB鉆孔機(jī)，其特征在于：所述墊板側(cè)面固定連接有定位部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述PCB鉆孔機(jī)，其特征在于：所述定位部由透明材料制成。

4.一種PCB鉆孔機(jī)的鉆孔方法，應(yīng)用在權(quán)利要求1 3任意一項(xiàng)所述PCB鉆孔機(jī)，所述鉆孔~

方法包括以下步驟：

S1：在鉆孔機(jī)機(jī)臺(tái)上的定位槽設(shè)置定位線；

S2：通過透明的定位部觀察使墊板邊緣與定位線重合；

S3：核準(zhǔn)位置后，在墊板上放置PCB板并固定；

S4：在PCB板上放置蓋板并固定；

S5：移動(dòng)移動(dòng)壁，調(diào)整至合適位置并固定；

S6：?jiǎn)?dòng)冷風(fēng)機(jī)，向定位槽內(nèi)的通風(fēng)孔通入冷風(fēng)；

S7：?jiǎn)?dòng)PCB鉆孔機(jī)進(jìn)行鉆孔工藝；

S78：完成鉆孔工序后退刀；

S9：鉆孔完成對(duì)PCB板進(jìn)行除膠；

S10：除膠完成后對(duì)PCB板進(jìn)行去污沉銅；

S11：去污沉銅完成后對(duì)PCB進(jìn)行電鍍。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述PCB鉆孔機(jī)的鉆孔方法，其特征在于：步驟S4中所述蓋板下表面涂布有粘著劑。

說明書： 一種PCB鉆孔機(jī)及其鉆孔方法技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本發(fā)明涉及PCB鉆孔領(lǐng)域，特別是涉及一種PCB鉆孔機(jī)及其鉆孔方法。背景技術(shù)[0002] PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

[0003] 隨著電子產(chǎn)品發(fā)展得日益進(jìn)步，對(duì)PCB板的要求也越來越高，而對(duì)PCB板鉆孔的要求也越來越高，在PCB鉆孔過程中不當(dāng)?shù)牟僮骱土鞒虝?huì)使鉆孔產(chǎn)生刮痕、鉆孔位置不準(zhǔn)、鉆

孔邊緣產(chǎn)生披鋒等多種問題，這些問題都會(huì)導(dǎo)致鉆孔質(zhì)量不高，不能滿足使用要求。因此本

領(lǐng)域技術(shù)人員致力于開發(fā)一種綜合性良好，性價(jià)比高的PCB鉆孔方法。

發(fā)明內(nèi)容[0004] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種PCB鉆孔機(jī)及其鉆孔方法，包括：機(jī)臺(tái)，所述機(jī)臺(tái)兩端分別設(shè)有移動(dòng)導(dǎo)軌；縱向移動(dòng)裝置，包括移動(dòng)柱，所述移動(dòng)柱有兩個(gè)，所

述移動(dòng)柱與所述移動(dòng)導(dǎo)軌滑動(dòng)連接；橫向移動(dòng)裝置，包括滑動(dòng)桿，所述滑動(dòng)桿兩端分別與兩

個(gè)所述移動(dòng)柱頂端固定連接，所述滑動(dòng)桿上設(shè)有滑動(dòng)塊，所述滑動(dòng)塊滑動(dòng)連接于所述滑動(dòng)

桿，所述滑動(dòng)塊底端設(shè)有鉆針；定位槽，所述機(jī)臺(tái)設(shè)有定位槽，所述定位槽包括固定壁和移

動(dòng)壁，所述固定壁包括第一固定壁和第二固定壁，所述第一固定壁上設(shè)有若干個(gè)通風(fēng)孔，所

述第二固定壁上設(shè)有若干個(gè)排泄孔，所述移動(dòng)壁有兩個(gè)，所述移動(dòng)壁兩端分別滑動(dòng)連接于

所述第一固定壁和第二固定壁。

[0005] 本發(fā)明的工作原理為：包括機(jī)臺(tái)，所述機(jī)臺(tái)兩端分別設(shè)有移動(dòng)導(dǎo)軌；縱向移動(dòng)裝置，包括移動(dòng)柱，所述移動(dòng)柱有兩個(gè)，所述移動(dòng)柱與所述移動(dòng)導(dǎo)軌滑動(dòng)連接；橫向移動(dòng)裝置，

包括滑動(dòng)桿，所述滑動(dòng)桿兩端分別與兩個(gè)所述移動(dòng)柱頂端固定連接，所述滑動(dòng)桿上設(shè)有滑

動(dòng)塊，所述滑動(dòng)塊滑動(dòng)連接于所述滑動(dòng)桿，所述滑動(dòng)塊底端設(shè)有鉆針；定位槽，所述機(jī)臺(tái)設(shè)

有定位槽，所述定位槽包括固定壁和移動(dòng)壁，所述固定壁包括第一固定壁和第二固定壁，所

述第一固定壁上設(shè)有若干個(gè)通風(fēng)孔，所述第二固定壁上設(shè)有若干個(gè)排泄孔，所述移動(dòng)壁有

兩個(gè)，所述移動(dòng)壁兩端分別滑動(dòng)連接于所述第一固定壁和第二固定壁。

[0006] 通過移動(dòng)柱在移動(dòng)導(dǎo)軌上縱向位移，使鉆針可以在縱向自由移動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔，通過滑動(dòng)塊在滑動(dòng)桿上橫向位移，使鉆針可以在橫向自由移動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔，相互

配合之下，無需移動(dòng)PCB板即可多方位對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔；設(shè)置第一固定壁和第二固定壁之

間的距離與PCB板的寬度相等，將PCB板放置在定位槽內(nèi)，調(diào)整移動(dòng)壁的位置至貼緊PCB板邊

緣并固定好，保證在鉆孔過程中不會(huì)因?yàn)檎饎?dòng)導(dǎo)致孔偏；第一固定壁上設(shè)有若干個(gè)通風(fēng)孔，

通風(fēng)孔連接有冷風(fēng)機(jī)，在鉆孔過程中啟動(dòng)冷風(fēng)機(jī)通過通風(fēng)孔進(jìn)行吹風(fēng)，把鉆孔過程中產(chǎn)生

的粉屑及時(shí)從排屑孔排走，同時(shí)冷風(fēng)對(duì)鉆頭進(jìn)行降溫，提高鉆孔質(zhì)量。

[0007] 進(jìn)一步地，所述定位槽表面固定連接有墊板。[0008] 將待鉆孔的PCB板疊放在酚醛樹脂墊板上，鉆孔的時(shí)候鉆針鉆透PCB板時(shí)避免直接接觸機(jī)臺(tái)導(dǎo)致鉆孔產(chǎn)生下毛頭、保護(hù)鉆針以及確?；宓馁|(zhì)量。

[0009] 進(jìn)一步地，所述墊板側(cè)面固定連接有定位部。[0010] 通過圍繞墊板外圍設(shè)置的定位部對(duì)墊板進(jìn)行固定，利用釘梢釘入定位部固定墊板。

[0011] 進(jìn)一步地，所述定位部由透明材料制成。[0012] 固定墊板時(shí)需要與機(jī)臺(tái)上的畫線對(duì)齊，透明的定位部可以很直觀的觀察到墊板下的畫線，無需掀開墊板與畫線對(duì)齊。

[0013] 進(jìn)一步地，所述鉆針可拆卸連接于所述滑動(dòng)塊。[0014] PCB板鉆孔有不同類型和不同大小要求的鉆孔，需要不同的鉆針進(jìn)行鉆孔，通過拆換滑動(dòng)塊的鉆針能滿足大多數(shù)鉆孔的要求。

[0015] 本發(fā)明還提供了一種PCB鉆孔機(jī)及其鉆孔方法，包括以下的步驟：[0016] S1：在鉆孔機(jī)機(jī)臺(tái)上的定位槽設(shè)置定位線；[0017] S2：通過透明的定位部觀察使墊板邊緣與定位線重合；[0018] S3：核準(zhǔn)位置后，在墊板上放置PCB板并固定；[0019] S4：在PCB板上放置蓋板并固定；[0020] S5：移動(dòng)移動(dòng)壁，調(diào)整至合適位置并固定；[0021] S6：?jiǎn)?dòng)冷風(fēng)機(jī)，向定位槽內(nèi)的通風(fēng)孔通入冷風(fēng)；[0022] S7：?jiǎn)?dòng)PCB鉆孔機(jī)進(jìn)行鉆孔工藝；[0023] S78：完成鉆孔工序后退刀；[0024] S9：鉆孔完成對(duì)PCB板進(jìn)行除膠；[0025] S10：除膠完成后對(duì)PCB板進(jìn)行去污沉銅；[0026] S11：去污沉銅完成后對(duì)PCB進(jìn)行電鍍。[0027] 通過透明的定位部直觀的觀察和對(duì)齊墊板與機(jī)臺(tái)上的畫線，固定好墊板之后將待鉆孔的PCB板放置在墊板上并固定好，然后再在墊板上放置蓋板，形成一個(gè)疊合體，調(diào)整好

移動(dòng)壁位置并固定好板材，打開冷風(fēng)機(jī)通過通風(fēng)孔進(jìn)行吹風(fēng)，開始鉆孔；鉆孔完成后孔內(nèi)會(huì)

有板材殘留的膠屑，除掉膠屑后去污沉銅最后進(jìn)行電鍍把銅面的銅厚弄厚，確保鉆孔質(zhì)量。

[0028] 進(jìn)一步地，步驟S4中所述蓋板下表面涂布有粘著劑。[0029] 粘著劑可以使用U油涂布于蓋板下表面，U油具有一定的弱膠性，能夠粘住PCB板避免鉆孔時(shí)移位，同時(shí)在鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生高溫，U油融化附著在鉆頭上，增加鉆頭的潤(rùn)

滑度，以及在鉆孔時(shí)粘走產(chǎn)生的粉屑，使鉆孔質(zhì)量更好。

[0030] 本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明通過簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以多方位的對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔，對(duì)板材進(jìn)行固定，確保鉆孔的位置精確不會(huì)移位，通過通風(fēng)孔吹入冷風(fēng)，既可以及時(shí)排

走粉屑，也能為鉆針降溫，鉆孔流程設(shè)計(jì)合理，通過多道工序?qū)︺@孔的質(zhì)量進(jìn)行提高，生產(chǎn)

出來的PCB板鉆孔質(zhì)量好、流程簡(jiǎn)單。

附圖說明[0031] 附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的任何限制。[0032] 圖1為本發(fā)明一實(shí)施例提供的PCB鉆孔機(jī)結(jié)構(gòu)意圖。具體實(shí)施方式[0033] 如圖1中所示，本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種PCB鉆孔機(jī)及其鉆孔方法。[0034] 一實(shí)施例中，包括機(jī)臺(tái)1，所述機(jī)臺(tái)1兩端分別設(shè)有移動(dòng)導(dǎo)軌2；縱向移動(dòng)裝置，包括移動(dòng)柱31，所述移動(dòng)柱31有兩個(gè)，所述移動(dòng)柱31與所述移動(dòng)導(dǎo)軌2滑動(dòng)連接；橫向移動(dòng)裝置，

包括滑動(dòng)桿32，所述滑動(dòng)桿32兩端分別與兩個(gè)所述移動(dòng)柱31頂端固定連接，所述滑動(dòng)桿32

上設(shè)有滑動(dòng)塊33，所述滑動(dòng)塊33滑動(dòng)連接于所述滑動(dòng)桿32，所述滑動(dòng)塊33底端設(shè)有鉆針34；

定位槽，所述機(jī)臺(tái)1設(shè)有定位槽，所述定位槽包括固定壁和移動(dòng)壁13，所述固定壁包括第一

固定壁11和第二固定壁12，所述第一固定壁11上設(shè)有若干個(gè)通風(fēng)孔111，所述第二固定壁12

上設(shè)有若干個(gè)排屑孔121，所述移動(dòng)壁13有兩個(gè)，所述移動(dòng)壁13兩端分別滑動(dòng)連接于所述第

一固定壁11和第二固定壁12。

[0035] 通過移動(dòng)柱31在移動(dòng)導(dǎo)軌2上縱向位移，使鉆針34可以在縱向自由移動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔，通過滑動(dòng)塊33在滑動(dòng)桿32上橫向位移，使鉆針34可以在橫向自由移動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行

鉆孔，相互配合之下，無需移動(dòng)PCB板即可多方位對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔；設(shè)置第一固定壁11和第

二固定壁12之間的距離與PCB板的寬度相等，將PCB板放置在定位槽內(nèi)，調(diào)整移動(dòng)壁13的位

置至貼緊PCB板邊緣并固定好，保證在鉆孔過程中不會(huì)因?yàn)檎饎?dòng)導(dǎo)致孔偏；第一固定壁11上

設(shè)有若干個(gè)通風(fēng)孔111，通風(fēng)孔111連接有冷風(fēng)機(jī)，在鉆孔過程中啟動(dòng)冷風(fēng)機(jī)通過通風(fēng)孔111

進(jìn)行吹風(fēng)，把鉆孔過程中產(chǎn)生的粉屑及時(shí)從排屑孔121排走，同時(shí)冷風(fēng)對(duì)鉆頭進(jìn)行降溫，提

高鉆孔質(zhì)量。

[0036] 一實(shí)施例中，所述定位槽表面固定連接有墊板4。[0037] 將待鉆孔的PCB板疊放在酚醛樹脂墊板4上，鉆孔的時(shí)候鉆針34鉆透PCB板時(shí)避免直接接觸機(jī)臺(tái)1導(dǎo)致鉆孔產(chǎn)生下毛頭、保護(hù)鉆針34以及確保基板的質(zhì)量。

[0038] 進(jìn)一步地，所述墊板4側(cè)面固定連接有定位部。[0039] 通過圍繞墊板4外圍設(shè)置的定位部對(duì)墊板4進(jìn)行固定，利用釘梢釘入定位部固定墊板4。

[0040] 一實(shí)施例中，所述定位部由透明材料制成。[0041] 固定墊板4時(shí)需要與機(jī)臺(tái)1上的畫線對(duì)齊，透明的定位部可以很直觀的觀察到墊板4下的畫線，無需掀開墊板4與畫線對(duì)齊。

[0042] 一實(shí)施例中，所述鉆針34可拆卸連接于所述滑動(dòng)塊33。[0043] PCB板鉆孔有不同類型和不同大小要求的鉆孔，需要不同的鉆針34進(jìn)行鉆孔，通過拆換滑動(dòng)塊33的鉆針34能滿足大多數(shù)鉆孔的要求。

[0044] 本發(fā)明還提供了一種PCB鉆孔機(jī)及其鉆孔方法，包括以下的步驟：[0045] S1：在鉆孔機(jī)機(jī)臺(tái)1上的定位槽設(shè)置定位線；[0046] S2：通過透明的定位部觀察使墊板4邊緣與定位線重合；[0047] S3：核準(zhǔn)位置后，在墊板4上放置PCB板并固定；[0048] S4：在PCB板上放置蓋板并固定；[0049] S5：移動(dòng)移動(dòng)壁13，調(diào)整至合適位置并固定；[0050] S6：?jiǎn)?dòng)冷風(fēng)機(jī)，向定位槽內(nèi)的通風(fēng)孔111通入冷風(fēng)；[0051] S7：?jiǎn)?dòng)PCB鉆孔機(jī)進(jìn)行鉆孔工藝；[0052] S78：完成鉆孔工序后退刀；[0053] S9：鉆孔完成對(duì)PCB板進(jìn)行除膠；[0054] S10：除膠完成后對(duì)PCB板進(jìn)行去污沉銅；[0055] S11：去污沉銅完成后對(duì)PCB進(jìn)行電鍍。[0056] 通過透明的定位部直觀的觀察和對(duì)齊墊板4與機(jī)臺(tái)1上的畫線，固定好墊板4之后將待鉆孔的PCB板放置在墊板4上并固定好，然后再在墊板4上放置蓋板，形成一個(gè)疊合體，

調(diào)整好移動(dòng)壁13位置并固定好板材，打開冷風(fēng)機(jī)通過通風(fēng)孔111進(jìn)行吹風(fēng)，開始鉆孔；鉆孔

完成后孔內(nèi)會(huì)有板材殘留的膠屑，除掉膠屑后去污沉銅最后進(jìn)行電鍍把銅面的銅厚弄厚，

確保鉆孔質(zhì)量。

[0057] 一實(shí)施例中，步驟S4中所述蓋板下表面涂布有粘著劑。[0058] 粘著劑可以使用U油涂布于蓋板下表面，U油具有一定的弱膠性，能夠粘住PCB板避免鉆孔時(shí)移位，同時(shí)在鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生高溫，U油融化附著在鉆頭上，增加鉆頭的潤(rùn)

滑度，以及在鉆孔時(shí)粘走產(chǎn)生的粉屑，使鉆孔質(zhì)量更好。

[0059] 以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存

在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

[0060] 以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來

說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)

范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。