權利要求書： 1.一種芯片篩選設備，其特征在于：其結構包括工作臺(1)、檢測臺(2)、分選機構(3)、測試板(4)、支腳(5)，所述工作臺(1)的底部安裝有四個支腳(5)，所述工作臺(1)的上端設置有檢測臺(2)與測試板(4)，所述測試板(4)與檢測臺(2)、分選機構(3)配合，所述分選機構(3)為三足式，所述分選機構(3)組成有轉軸(30)、推板(31)、分選導件(32)、傳送接頭(33)、板架(34)，所述轉軸(30)連接有三個所述板架(34)，所述板架(34)呈水平直線安裝有兩個以上的分選導件(32)，所述傳送接頭(33)機械連接在板架(34)相對于轉軸(30)的另一端，所述板架(34)通過傳送接頭(33)與傳送帶連接，所述推板(31)配合在板架(34)上，所述分選導件(32)包括接桿(321)、擴開機構(322)、中吸盤(323)、升降甲板(324)、滑軸(325)，所述接桿(321)上活動配合有推板(31)，所述擴開機構(322)通過滑軸(325)機械連接在升降甲板(324)的兩側，所述升降甲板(324)上設有中吸盤(323)，所述中吸盤(323)穿過板架(34)與測試板(4)配合，所述傳送接頭(33)由限位板(331)、彈開口(332)、承接座(333)、折合卡板(334)組成，所述限位板(331)與彈開口(332)連接，所述彈開口(332)的兩側與折合卡板(334)配合，所述折合卡板(334)通過承接座(333)連接在板架(34)上，所述擴開機構(322)由折合齒條(221)、支承板(222)、第一彈簧(223)組成，所述折合齒條(221)與支承板(222)連接，所述支承板(222)內設有連接于第一彈簧(223)凹槽接口，所述升降甲板(324)組成有上頂頭(240)、拉伸彈片(241)、連接軸(242)、推塊(243)、氣口(244)、連帶件(245)，所述上頂頭(240)之間用拉伸彈片(241)連接，所述上頂頭(240)的上端通過連接軸(242)與推塊(243)連接，所述推塊(243)配合在氣口(244)中，所述連帶件(245)設置在連接軸(242)的兩側，所述連帶件(245)包括外罩(45a)、排氣管(45b)、波紋軸(45c)、第二彈簧(45d)、頂塊(45e)，所述外罩(45a)包裹在排氣管(45b)的表面，所述排氣管(45b)與波紋軸(45c)內部相通，所述波紋軸(45c)內部為一個標準大氣壓強，所述第二彈簧(45d)的兩端與波紋軸(45c)兩端連接在一起，所述第二彈簧(45d)與波紋軸(45c)平行，所述波紋軸(45c)相對排氣管(45b)的另一端設置有頂塊(45e)，所述頂塊(45e)為半圓形結構，所述中吸盤(323)的兩側配合有連接鉸輪(23a)與腰片(23b)，所述腰片(23b)設置在連帶件(245)與連接軸(242)之間，所述腰片(23b)與連接鉸輪(23a)采用鉸接連接，所述推塊(243)的底部與中吸盤(323)的背面連接在一起，并與由上頂頭(240)、拉伸彈片(241)組成的伸縮段配合。

2.根據權利要求1所述的一種芯片篩選設備，其特征在于：成批量的芯片在檢測時，呈圓形排列放置在測試板(4)上，測試板(4)通過檢測臺(2)控制，測試完畢之后，不同質量的芯片都會進行標記，分選機構(3)分為優(yōu)、良、差三個不同等級進行分選，當測試板(4)檢測后的芯片旋轉至分選機構(3)時，板架(34)首先進行優(yōu)質量等級的芯片選出，該篩選主要是利用板架(34)上探測頭進行辨別，而后再進行良質量等級的芯片選出，再進行差質量等級的芯片選出，以此循環(huán)，分選機構(3)在選出芯片時，系統(tǒng)啟動分選導件(32)，而在此之前，需要將傳送帶也就是流水線的輸送裝置與分選機構(3)連接，將傳送帶扣在限位板(331)的上端，傳送帶不斷推進縮小與板架(34)的間距，在縮小間距中，彈開口(332)被傳送帶推進端擠壓，往兩側打開的同時與之鉸接的折合卡板(334)翹起，扣住傳送帶，穩(wěn)定住傳送帶，啟動升降甲板(324)與中吸盤(323)，中吸盤(323)吸住標記的芯片，推塊(243)帶動連接軸(342)緩緩上升，在上升中上頂頭(240)牽動拉伸彈片(241)實現(xiàn)升降，而拉伸彈片(241)被牽引到一定距離后，帶動底層的上頂頭(240)上升，以此類推，升降甲板(324)帶動中吸盤(323)取出檢測后芯片，當芯片處于板架(34)表面時，推板(31)啟動，將芯片推送至傳送帶上，從而進行成批量的芯片檢測，效率高，同時還可避免因為機械手取出帶來的芯片損壞問題，當中吸盤(323)配合升降甲板(324)實現(xiàn)升降的同時，中吸盤(323)兩側的連接鉸輪(23a)與腰片(23b)同步上升，用連接鉸輪(23a)連接的頂塊(45e)向上擠壓第二彈簧(45d)與波紋軸(45c)，腰片(23b)與排氣管(45b)貫穿配合，波紋軸(45c)擠壓內部氣體通過排氣管(45b)直接輸出到芯片表面，對芯片表面進行清潔，提高后期加工效率。

說明書： 一種芯片篩選設備技術領域[0001] 本發(fā)明涉及半導體加工設備技術領域，特別的，是一種芯片篩選設備。背景技術[0002] 芯片是集成電路一種簡稱,芯片是指集成電路封裝內部的一點點大的半導體芯片,也就是管芯芯片的品種非常多，并且隨著科學技術的發(fā)展，不斷增加，每種芯片產量少

則幾千件，多則上萬件，為保證芯片的尺寸精度，一片芯片需要檢測設備進行全檢，并根據

不同的尺寸公差，將產品分成優(yōu)、良、差三個等級，目前，針對芯片篩選采取的手段是利用通

電檢測芯片，再用機械手根據檢測結果，將通過檢測的芯片收集在不同的容器中，隨著5G芯

片的大規(guī)模試產，在同一個芯片測試板上承載的芯片數量大大增加，目前根據不同等級劃

分的芯片測試板僅采用單個機械手夾取方式效率低，若是在同一個芯片測試板上采用多個

機械手取件易發(fā)生撞件現(xiàn)象。

發(fā)明內容[0003] 本發(fā)明的目的在于提供一種芯片篩選設備，用以解決針對芯片篩選采取的手段是利用通電檢測芯片，再用機械手根據檢測結果，將通過檢測的芯片收集在不同的容器中，隨

著5G芯片的大規(guī)模試產，在同一個芯片測試板上承載的芯片數量大大增加，目前根據不同

等級劃分的芯片測試板僅采用單個機械手夾取方式效率低，若是在同一個芯片測試板上采

用多個機械手取件易發(fā)生撞件現(xiàn)象的技術問題。

[0004] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術方案來實現(xiàn)：一種芯片篩選設備，其結構包括工作臺、檢測臺、分選機構、測試板、支腳，所述工作臺的底部安裝有四個支腳，所

述工作臺的上端設置有檢測臺與測試板，所述測試板與檢測臺、分選機構配合，所述分選機

構為三足式，所述分選機構組成有轉軸、推板、分選導件、傳送接頭、板架，所述轉軸連接有

三個所述板架，所述板架呈水平直線安裝有兩個以上的分選導件，所述傳送接頭機械連接

在板架相對于轉軸的另一端，所述板架通過傳送接頭與傳送帶連接，所述推板配合在板架

上。

[0005] 作為本發(fā)明優(yōu)選的，所述分選導件包括接桿、擴開機構、中吸盤、升降甲板、滑軸，所述接桿上活動配合有推板，所述擴開機構通過滑軸機械連接在升降甲板的兩側，所述升

降甲板上設有中吸盤，所述中吸盤穿過板架與測試板配合。

[0006] 作為本發(fā)明優(yōu)選的，所述傳送接頭由限位板、彈開口、承接座、折合卡板組成，所述限位板與彈開口連接，所述彈開口的兩側與折合卡板配合，所述折合卡板通過承接座連接

在板架上。

[0007] 作為本發(fā)明優(yōu)選的，所述擴開機構由折合齒條、支承板、第一彈簧組成，所述折合齒條與支承板連接，所述支承板內設有連接于第一彈簧凹槽接口。

[0008] 作為本發(fā)明優(yōu)選的，所述升降甲板組成有上頂頭、拉伸彈片、連接軸、推塊、氣口、連帶件，所述上頂頭之間用拉伸彈片連接，所述上頂頭的上端通過連接軸與推塊連接，所述

推塊配合在氣口中，所述連帶件設置在連接軸的兩側。

[0009] 作為本發(fā)明優(yōu)選的，所述連帶件包括外罩、排氣管、波紋軸、第二彈簧、頂塊，所述外罩包裹在排氣管的表面，所述排氣管與波紋軸內部相通，所述波紋軸內部為一個標準大

氣壓強，所述第二彈簧的兩端與波紋軸兩端連接在一起，所述第二彈簧與波紋軸平行，所述

波紋軸相對排氣管的另一端設置有頂塊，所述頂塊為半圓形結構。

[0010] 作為本發(fā)明優(yōu)選的，所述中吸盤的兩側配合有連接鉸輪與腰片，所述腰片設置在連帶件與連接軸之間，所述腰片與連接鉸輪采用鉸接連接。

[0011] 作為本發(fā)明優(yōu)選的，所述推塊的底部與中吸盤的背面連接在一起，并與由上頂頭、拉伸彈片組成的伸縮段配合。

[0012] 作為本發(fā)明優(yōu)選的，所述腰片配合中吸盤升降中與排氣管插嵌配合，排氣管內部氣體通過腰片由連接鉸輪作用在工件上表面。

[0013] 作為本發(fā)明優(yōu)選的，所述頂塊的底部外側設有一連接底座，該連接底座連接透過腰片底部與連接鉸輪表面連接。

[0014] 作為本發(fā)明優(yōu)選的，所述排氣管與波紋軸配合實現(xiàn)了抽氣泵的原理，擠壓時波紋軸內部通過排氣管實現(xiàn)排氣，復位時，從外界環(huán)境中吸收氣體，保證波紋軸內部壓強穩(wěn)定。

[0015] 作為本發(fā)明優(yōu)選的，所述支承板為弧形鉤狀結構，其弧形表面與第一彈簧配合中吸盤固定工件升降發(fā)生間隙改變，適用不同大小的半導體芯片。

[0016] 作為本發(fā)明優(yōu)選的，所述連帶件為三段式由高至低的階梯狀結構，腰片為三片式，其片長由長至短分別與連帶件同步作用，在腰片彈開時，能夠作用在三個連帶件上。

[0017] 作為本發(fā)明優(yōu)選的，所述氣口通過外接氣泵連接實現(xiàn)其充氣排氣，滿足推塊帶動上頂頭的升降，上頂頭與拉伸彈片配合，牽引中拉伸彈簧還具有減震功能，使得升降中更加

穩(wěn)定。

[0018] 與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有如下有益效果：[0019] 1、本發(fā)明分選機構設有三個板架，能夠根據篩分的不同等級進行區(qū)分，效率更高，在板架上設置的推板、分選導件、傳送接頭相互配合，傳送接頭與傳送帶連接，推板配合在

板架上，將分選導件篩選后的工件及時送出加工，改變現(xiàn)有的機械手夾取式，實現(xiàn)等級分選

批量送出，效率高。

[0020] 2、本發(fā)明分選導件設置的中吸盤與擴開機構、升降甲板相配合，中吸盤采用吸附式固定工件，降低工件夾持的損壞率，升降甲板與中吸盤將工件從測試板批量取出，擴開機

構適用于不同大小的芯片。

[0021] 3、本發(fā)明擴開機構設置的折合齒條、支承板與第一彈簧，支承板與第一彈簧配合其工件升降中的伸縮，支承板為弧形鉤狀型，避免卡角取出中存在卡角滯停。

[0022] 4、本發(fā)明升降甲板設置的上頂頭、拉伸彈片、推塊、氣口配合，利用氣口不斷充氣推動推塊上升，在上升中推塊用連接軸連接的上頂頭牽動至板架上端，從而滿足芯片的有

效輸出，而上頂頭之間用拉伸彈片連接，實現(xiàn)升降甲板的有效上升時，還保證上升過程中足

夠穩(wěn)定不會發(fā)生卡頓的現(xiàn)象。

[0023] 5、本發(fā)明中吸盤與連帶件、升降甲板共同作用，中吸盤配合升降甲板實現(xiàn)升降的同時，中吸盤兩側的連接鉸輪與腰片同步上升，用連接鉸輪連接的頂塊向上擠壓第二彈簧

與波紋軸，腰片與排氣管貫穿配合，波紋軸擠壓內部氣體通過排氣管直接輸出到芯片表面，

對芯片表面進行清潔，提高后期加工效率。

[0024] 6、本發(fā)明腰片介于連接軸與連帶件之間，利用連接軸與連帶件之間的壓力收縮保存腰片，減少腰片容納空間同時腰片還具有限位的功能，防止升降甲板升降中位置偏移。

附圖說明[0025] 圖1為本發(fā)明一種芯片篩選設備的結構示意圖。[0026] 圖2為本發(fā)明分選機構的結構示意圖。[0027] 圖3為本發(fā)明分選機構局部組成結構示意圖。[0028] 圖4為本發(fā)明分選導件的俯視結構示意圖。[0029] 圖5為本發(fā)明升降甲板的結構示意圖。[0030] 圖6為本發(fā)明分選導件中拾取工件的上升動態(tài)俯視結構示意圖。[0031] 圖7為本發(fā)明傳送接頭的結構放大示意圖。[0032] 圖8為本發(fā)明連帶件的結構示意圖。[0033] 圖9為本發(fā)明圖5中A的結構放大示意圖。[0034] 圖中：工作臺1、檢測臺2、分選機構3、測試板4、支腳5、轉軸30、推板31、分選導件32、傳送接頭33、板架34、接桿321、擴開機構322、中吸盤323、升降甲板324、滑軸325、限位板

331、彈開口332、承接座333、折合卡板334、折合齒條221、支承板222、第一彈簧223、上頂頭

240、拉伸彈片241、連接軸242、推塊243、氣口244、連帶件245、外罩45a、排氣管45b、波紋軸

45c、第二彈簧45d、頂塊45e、連接鉸輪23a、腰片23b。

具體實施方式[0035] 需說明的是，當部件被稱為“固定于”或“設置于”另一個部件，它可以直接在另一個部件上或者間接在該另一個部件上，當一個部件被稱為是“連接于”另一部件，它可以是

直接連接到另一個部件或者間接連接至該另一個部件上。

[0036] 為使本發(fā)明實現(xiàn)的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本發(fā)明。

[0037] 實施例1[0038] 如圖1?圖7所示，本發(fā)明提供一種芯片篩選設備，其結構包括工作臺1、檢測臺2、分選機構3、測試板4、支腳5，所述工作臺1的底部安裝有四個支腳5，所述工作臺1的上端設置

有檢測臺2與測試板4，所述測試板4與檢測臺2、分選機構3配合，所述分選機構3為三足式，

可進行不同等級的篩分，所述分選機構3組成有轉軸30、推板31、分選導件32、傳送接頭33、

板架34，所述轉軸30連接有三個所述板架34，所述板架34呈水平直線安裝有兩個以上的分

選導件32，所述傳送接頭33機械連接在板架34相對于轉軸30的另一端，所述板架34通過傳

送接頭33與傳送帶連接，所述推板31配合在板架34上。

[0039] 所述分選導件32包括接桿321、擴開機構322、中吸盤323、升降甲板324、滑軸325，所述接桿321上活動配合有推板31，所述擴開機構322通過滑軸325機械連接在升降甲板324

的兩側，所述升降甲板324上設有中吸盤323，所述中吸盤323穿過板架34與測試板4配合。

[0040] 所述傳送接頭33由限位板331、彈開口332、承接座333、折合卡板334組成，所述限位板331與彈開口332連接，所述彈開口332的兩側與折合卡板334配合，所述折合卡板334通

過承接座333連接在板架34上，彈開口332與傳送帶接觸的一端設有凸起，凸起與傳送帶配

合向兩側擠出彈開口332，利用彈開口332實現(xiàn)折合卡板334的翹曲保護其連接位置不會發(fā)

生晃動。

[0041] 所述擴開機構322由折合齒條221、支承板222、第一彈簧223組成，所述折合齒條221與支承板222連接，所述支承板222內設有連接于第一彈簧223凹槽接口，該凹槽接口可

維持第一彈簧223的壓縮平衡性。

[0042] 所述升降甲板324組成有上頂頭240、拉伸彈片241、連接軸242、推塊243、氣口244、連帶件245，所述上頂頭240之間用拉伸彈片241連接，所述上頂頭240的上端通過連接軸242

與推塊243連接，所述推塊243配合在氣口244中，所述連帶件245設置在連接軸242的兩側。

[0043] 所述推塊243的底部與中吸盤323的背面連接在一起，并與由上頂頭240、拉伸彈片241組成的伸縮段配合。

[0044] 所述支承板222為弧形鉤狀結構，其弧形表面與第一彈簧223配合中吸盤323固定工件升降發(fā)生間隙改變，適用不同大小的半導體芯片。

[0045] 所述連帶件245為三段式由高至低的階梯狀結構，腰片23b為三片式，其片長由長至短分別與連帶件245同步作用，在腰片23b彈開時，能夠作用在三個連帶件245上。

[0046] 所述氣口244通過外接氣泵連接實現(xiàn)其充氣排氣，滿足推塊243帶動上頂頭240的升降，上頂頭240與拉伸彈片241配合，牽引中拉伸彈簧241還具有減震功能，使得升降中更

加穩(wěn)定，分選導件篩選后的工件及時送出加工，改變現(xiàn)有的機械手夾取式，實現(xiàn)等級分選批

量送出，效率高，降低工件夾持的損壞率，升降甲板與中吸盤將工件從測試板批量取出，擴

開機構適用于不同大小的芯片，支承板與第一彈簧配合其工件升降中的伸縮，支承板為弧

形鉤狀型，避免卡角取出中存在卡角滯停，利用氣口不斷充氣推動推塊上升，在上升中推塊

用連接軸連接的上頂頭牽動至板架上端，從而滿足芯片的有效輸出，而上頂頭之間用拉伸

彈片連接，實現(xiàn)升降甲板的有效上升時，還保證上升過程中足夠穩(wěn)定不會發(fā)生卡頓的現(xiàn)象。

[0047] 實施例2[0048] 如圖8?圖9所示，基于實施例1的基礎上，通過以下部件結構的相互配合，所述連帶件245包括外罩45a、排氣管45b、波紋軸45c、第二彈簧45d、頂塊45e，所述外罩45a包裹在排

氣管45b的表面，所述排氣管45b與波紋軸45c內部相通，所述波紋軸45c內部為一個標準大

氣壓強，所述第二彈簧45d的兩端與波紋軸45c兩端連接在一起，所述第二彈簧45d與波紋軸

45c平行，所述波紋軸45c相對排氣管45b的另一端設置有頂塊45e，所述頂塊45e為半圓形結

構。

[0049] 所述中吸盤323的兩側配合有連接鉸輪23a與腰片23b，所述腰片23b設置在連帶件245與連接軸242之間，所述腰片23b與連接鉸輪23a采用鉸接連接。

[0050] 所述腰片23b配合中吸盤323升降中與排氣管45b插嵌配合，排氣管45b內部氣體通過腰片23b由連接鉸輪23a作用在工件上表面，從而對工件表面進行清潔。

[0051] 所述頂塊45e的底部外側設有一連接底座，該連接底座連接透過腰片23b底部與連接鉸輪23a表面連接。

[0052] 所述排氣管45b與波紋軸45c配合實現(xiàn)了抽氣泵的原理，擠壓時波紋軸45c內部通過排氣管45b實現(xiàn)排氣，復位時，從外界環(huán)境中吸收氣體，保證波紋軸45c內部壓強穩(wěn)定，中

吸盤兩側的連接鉸輪與腰片同步上升，用連接鉸輪連接的頂塊向上擠壓第二彈簧與波紋

軸，腰片與排氣管貫穿配合，波紋軸擠壓內部氣體通過排氣管直接輸出到芯片表面，對芯片

表面進行清潔，提高后期加工效率，利用連接軸與連帶件之間的壓力收縮保存腰片，減少腰

片容納空間同時腰片還具有限位的功能，防止升降甲板升降中位置偏移。

[0053] 下面對本發(fā)明提供的一種芯片篩選設備的實現(xiàn)進行詳細的描述：[0054] 成批量的芯片在檢測時，呈圓形排列放置在測試板4上，測試板4通過檢測臺2控制，測試完畢之后，不同質量的芯片都會進行標記，分選機構3分為優(yōu)、良、差三個不同等級

進行分選，當測試板4檢測后的芯片旋轉至分選機構3時，板架34首先進行優(yōu)質量等級的芯

片選出，該篩選主要是利用板架34上探測頭進行辨別，而后再進行良質量等級的芯片選出，

再進行差質量等級的芯片選出，以此循環(huán)，分選機構3在選出芯片時，系統(tǒng)啟動分選導件32，

而在此之前，需要將傳送帶也就是流水線的輸送裝置與分選機構3連接，將傳送帶扣在限位

板331的上端，傳送帶不斷推進縮小與搬家34的間距，在縮小間距中，彈開口332被傳送帶推

進端擠壓，往兩側打開的同時與之鉸接的折合卡板334翹起，扣住傳送帶，穩(wěn)定住傳送帶，啟

動升降甲板324與中吸盤323，中吸盤323吸住標記的芯片，推塊243帶動連接軸342緩緩上

升，在上升中上頂頭240牽動拉伸彈片241實現(xiàn)升降，而拉伸彈片241被牽引到一定距離后，

帶動底層的上頂頭240上升，以此類推，升降甲板324帶動中吸盤323取出檢測后芯片，當芯

片處于板架34表面時，推板31啟動，將芯片推送至傳送帶上，從而進行成批量的芯片檢測，

效率高，同時還可避免因為機械手取出帶來的芯片損壞問題，當中吸盤323配合升降甲板

324實現(xiàn)升降的同時，中吸盤323兩側的連接鉸輪23a與腰片23b同步上升，用連接鉸輪23a連

接的頂塊45e向上擠壓第二彈簧45d與波紋軸45c，腰片23b與排氣管45b貫穿配合，波紋軸

45c擠壓內部氣體通過排氣管45b直接輸出到芯片表面，對芯片表面進行清潔，提高后期加

工效率。

[0055] 上述所說的推板31在推出芯片中速度快，而在推出中中吸盤323閉合，因為速度快，當芯片經過升降口的過程中不會掉落在臨近的升降口中。

[0056] 以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存

在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。

[0057] 因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的

含義和范圍內的所有變化囊括在本發(fā)明內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所

涉及的權利要求。