1.本發(fā)明屬于導(dǎo)熱硅脂技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高性能導(dǎo)熱硅脂及其制備方法和應(yīng)用。 背景技術(shù)： 2.隨著現(xiàn)代電子信息技術(shù)的發(fā)展，封裝密度的不斷提高，過熱問題已成為限制電子技術(shù)發(fā)展的瓶頸。散熱器發(fā)揮最佳散熱效果的理想狀態(tài)是和熱源之間實現(xiàn)緊密面接觸。但由于加工精度的限制，實際上兩者的接觸面之間存在很多空隙。由于填充這些空隙的空氣熱阻很大，會大幅度降低散熱效果。高導(dǎo)熱率熱界面材料可以很好的填充這些空隙，顯著提高散熱效果。導(dǎo)熱硅脂作為一種膏狀熱界面材料，可實現(xiàn)超薄界面厚度和超低界面熱阻，廣泛應(yīng)用于電子元器件與散熱板或散熱器間。 3.當(dāng)前電子產(chǎn)品的進(jìn)一步微型化和高效化，一方面，對導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性能提出了更高的要求；另一方面，要求導(dǎo)熱硅脂可以適用于更薄的應(yīng)用界面(≤100μm，甚至更薄)。導(dǎo)熱硅脂在實際應(yīng)用場景下，又需滿足如下性能要求：(1)低粘度，可充分填充界面間隙，實現(xiàn)超低界面熱阻；(2)具有一定的觸變性，可在長期使用中保持與界面厚度相匹配的導(dǎo)熱硅脂厚度不變，既可保證所形成導(dǎo)熱通路的長期穩(wěn)定性，又可避免污染周圍元器件；(3)具有一定的拉絲性，在應(yīng)用界面上下表面發(fā)生變形時，導(dǎo)熱硅脂可通過自身拉絲變形避免發(fā)生斷料而影響導(dǎo)熱通路的形成。此外，目前通常用絲網(wǎng)印刷方式將導(dǎo)熱硅脂涂覆于電子元器件與散熱器間，導(dǎo)熱硅脂的低粘度和拉絲性亦是其在絲網(wǎng)印刷中不可忽略的關(guān)鍵性能，粘度過高會導(dǎo)致刮涂困難；拉絲性差易引起刮涂中缺料或斷料，影響刮涂工藝的穩(wěn)定性和刮涂效率。 4.但是，目前為實現(xiàn)導(dǎo)熱硅脂更高的導(dǎo)熱性能，均需使用更大粒度的導(dǎo)熱填料進(jìn)行填充、提高導(dǎo)熱填料的填充量，但隨之而來的是產(chǎn)品可應(yīng)用界面厚度增大、粘度的急劇升高、拉絲性能的喪失和長期穩(wěn)定性的衰減。因此，如何制備可應(yīng)用于超薄、可變形界面的高導(dǎo)熱、低熱阻、低粘度、高可靠性的導(dǎo)熱硅脂成為當(dāng)前行業(yè)的技術(shù)難點。 技術(shù)實現(xiàn)要素： 5.有鑒于此，本發(fā)明實施例的目的在于提供一種高性能導(dǎo)熱硅脂及其應(yīng)用，本發(fā)明提供的導(dǎo)熱硅脂具有高導(dǎo)熱、低熱阻、低粘度、高可靠性、拉絲性、觸變性，可應(yīng)用于超薄、可變形界面。 6.本發(fā)明提供了一種高性能導(dǎo)熱硅脂，包括： 7.基體和填料； 8.所述基體選自二甲基硅油、苯甲基硅油、烷氧基硅油、羥基硅油中的一種或多種； 9.所述填料為導(dǎo)熱填料，選自鋁、銀、氧化鋅、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氮化硅、金剛石、碳納米管、納米石墨中