1.本發(fā)明涉及半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法、控制裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備。 背景技術(shù)： 2.隨著半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域自動(dòng)化程度的不斷提高，許多原本由人工或半自動(dòng)治具完成的測(cè)試工作正逐步轉(zhuǎn)變?yōu)橛扇詣?dòng)測(cè)試機(jī)來(lái)完成。分料為封裝測(cè)試工藝自動(dòng)化流程的一個(gè)重要環(huán)境，因此分選機(jī)成為了全自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)中一款不可或缺的標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)化設(shè)備。 3.分選機(jī)的通用性和分選效率是衡量自動(dòng)化設(shè)備的重要指標(biāo)。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝類別多樣性，不同種類的產(chǎn)品以及不同廠家的同一類產(chǎn)品的封裝測(cè)試工藝往往是不一樣的，導(dǎo)致分選機(jī)設(shè)備生產(chǎn)商需要持續(xù)根據(jù)用戶需求改進(jìn)機(jī)械結(jié)構(gòu)，以滿足對(duì)不同封裝產(chǎn)品和工藝的需求。 技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素： 4.基于此，有必要針對(duì)如何在不改動(dòng)硬件設(shè)備的情況下實(shí)現(xiàn)滿足對(duì)不同封裝產(chǎn)品和工藝的需求的問(wèn)題，提供一種半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法、控制裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備。 5.一種半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法，包括獲取批量芯片的批量測(cè)試結(jié)果和分料盤信息；根據(jù)所述批量測(cè)試結(jié)果和所述分料盤信息確定等級(jí)分區(qū)信息；獲取所述批量芯片中待分料芯片的測(cè)試結(jié)果；根據(jù)所述待分料芯片的測(cè)試結(jié)果、所述等級(jí)分區(qū)信息和所述分料盤的使用信息，將所述待分料芯片移動(dòng)至所述分料盤中對(duì)應(yīng)的位置。 6.在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述批量測(cè)試結(jié)果包括所述批量芯片的等級(jí)編號(hào)和等級(jí)占比，所述分料盤信息包括分料盤數(shù)量和分料盤容量，所述根據(jù)所述批量測(cè)試結(jié)果和所述分料盤信息確定等級(jí)分區(qū)信息包括根據(jù)所述等級(jí)編號(hào)、所述等級(jí)占比、所述料盤數(shù)量和所述分料盤容量，確定所述等級(jí)編號(hào)在所述分料盤中對(duì)應(yīng)的行為基本單元，所述等級(jí)分區(qū)信息包括所述等級(jí)編號(hào)與所述分料盤中的行為基本單元的對(duì)應(yīng)關(guān)系。 7.在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述根據(jù)所述待分料芯片的測(cè)試結(jié)果、所述等級(jí)分區(qū)信息和所述分料盤的使用信息，將所述待分料芯片移動(dòng)至所述分料盤中對(duì)應(yīng)的位置包括根據(jù)所述待分料芯片的測(cè)試結(jié)果和所述等級(jí)分區(qū)信息，確定所述待分料芯片對(duì)應(yīng)的目標(biāo)分料盤；根據(jù)所述目標(biāo)分料盤和所述分料盤的使用信息，計(jì)算所述待分料芯片的移動(dòng)坐標(biāo)；根據(jù)所述移動(dòng)坐標(biāo)將所述待分料芯片移動(dòng)至所述分料盤中對(duì)應(yīng)的位置。 8.在其中一個(gè)實(shí)施例中，在根據(jù)所述待分料芯片的測(cè)試結(jié)果、所述等級(jí)分區(qū)信息和所述分料盤的使用信息，將所述待分料芯片移動(dòng)至所述分料盤中對(duì)應(yīng)的位置之后，所述方法還包括判斷所述分料盤中的行為基本單元是否滿料