本發(fā)明屬于鋁合金制備工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種利用alsi50合金粉末制備錠坯的制備方法。 背景技術(shù)： 隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，特別是在節(jié)能減排與輕量化趨勢(shì)的推動(dòng)下，人們對(duì)鋁合金材料的性能有了更高的要求，使得高端鋁合金產(chǎn)品的需求量越來(lái)越大，其中高硅電子封裝材料的需求量較為突出。同時(shí)，高硅鋁合金輕質(zhì)電子封裝材料的質(zhì)量?jī)H為金屬基w-cu電子封裝材料的1/6，且具有很好的熱導(dǎo)性能，熱膨脹系數(shù)能與電路板廣泛使用的半導(dǎo)體材料相匹配，因此，作為基片襯底、機(jī)殼及蓋板等材料可保證電子器件在使用過(guò)程中不致受熱或開裂而過(guò)早失效。 而噴射成形技術(shù)具有快速凝固的特點(diǎn)，采用該技術(shù)制備的高硅鋁合金材料具有成分均勻、無(wú)宏觀偏析、組織細(xì)小，且第二相細(xì)小等優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而使得合金強(qiáng)度高，綜合性能優(yōu)異。但是在噴射成形過(guò)程中，不可避免的會(huì)產(chǎn)生大量尺寸在5-120μm范圍內(nèi)的合金粉末產(chǎn)品，約原料重量的30％。由于該合金粉末具有表面存在致密的氧化膜、粉末粒徑分布廣以及顆粒硬度較大的特點(diǎn)，目前對(duì)粉末的處理方式為回爐重熔，該方法使得本已固化成形的粉末重新被融化成鋁液，不僅造成能源的大量浪費(fèi)與環(huán)境的污染，還增加了生產(chǎn)成本。隨著噴射成形產(chǎn)業(yè)近幾年的迅速發(fā)展，企業(yè)規(guī)模也越來(lái)越大，必然導(dǎo)致粉末的產(chǎn)量繼續(xù)增高，因此迫切需要一種新工藝來(lái)合理利用噴射成形過(guò)程中所產(chǎn)生的粉末，適應(yīng)節(jié)能減排降本的要求。 技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素： 為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種利用alsi50合金粉末制備錠坯的制備方法。為了對(duì)披露的實(shí)施例的一些方面有一個(gè)基本的理解，下面給出了簡(jiǎn)單的概括。該概括部分不是泛泛評(píng)述，也不是要確定關(guān)鍵/重要組成元素或描繪這些實(shí)施例的保護(hù)范圍。其唯一目的是用簡(jiǎn)單的形式呈現(xiàn)一些概念，以此作為后面的詳細(xì)說(shuō)明的序言。 本發(fā)明采用如下技術(shù)方案： 在一些可選的實(shí)施例中， 一種利用alsi50合金粉末制備錠坯的制備方法，包括如下步驟： s1：在氮?dú)獾谋Ｗo(hù)下，采用離心分離器進(jìn)行篩分，將alsi50合金粉末的粒徑篩分成5-20μm、21-40μm與41-70μm三組； s2：將5-20μm與41-70μm的alsi50合金粉末按照質(zhì)量比為2:1的比例混合； s3：將s2配比好的alsi50合金粉末與21-40μm混合； s4：將s3混合后的alsi50合金粉末放入混粉容器中，密封后采用y型混料機(jī)進(jìn)行混粉工藝，混粉過(guò)程所需時(shí)間為3