本發(fā)明涉及一種無鉛元器件互連焊點熱電耦合仿真方法，包含以下步驟：步驟一：無鉛元器件互連焊點熱電耦合失效機理分析；步驟二：原子遷移空洞預(yù)測算法研究；步驟三：封裝總體模型建立；步驟四：互連焊點結(jié)構(gòu)仿真建模；步驟五：熱電耦合仿真分析；步驟六：原子遷移空洞位置預(yù)測。本發(fā)明基于原子遷移的基本理論，綜合考慮了電遷移、熱遷移和由熱應(yīng)力梯度產(chǎn)生的應(yīng)力遷移三種驅(qū)動機制，得到原子遷移空洞預(yù)測數(shù)值算法。在此基礎(chǔ)上，以ANSYS參數(shù)化設(shè)計語言和Matlab程序為載體，形成無鉛元器件互連焊點原子遷移空洞預(yù)測有限元分析方法，對互連焊點在熱電耦合條件下的空洞失效進行仿真研究。此方法屬于無鉛元器件互連焊點熱電耦合可靠性仿真技術(shù)領(lǐng)域。