本發(fā)明屬于內(nèi)存測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了一種內(nèi)存顆粒多維測(cè)試方法、裝置、系統(tǒng)和可讀存儲(chǔ)介質(zhì),包括:在測(cè)試板兩面的內(nèi)存顆粒插槽中同時(shí)裝載多個(gè)待測(cè)試內(nèi)存顆粒,以使所述多個(gè)待測(cè)試內(nèi)存顆粒以多Rank顆粒組合形式運(yùn)行;將所述多Rank顆粒的測(cè)試環(huán)境設(shè)置為重負(fù)載模式下的測(cè)試環(huán)境;基于算法對(duì)所述多Rank顆粒進(jìn)行ATE和/或SLT測(cè)試,并獲取錯(cuò)誤顆粒單元的物理地址。本發(fā)明能夠?qū)ⅰ坝胸?fù)載才失效"、"內(nèi)存顆?;ハ喔蓴_"等由于多Rank顆粒組合形式引起的問(wèn)題在產(chǎn)品SMT(Surface Mount i ng Techno l ogy,表面組裝技術(shù))前篩選出來(lái),提高了內(nèi)存顆粒電性能負(fù)載壓力測(cè)試的能力,進(jìn)而提高了內(nèi)存顆粒測(cè)試的效能。
聲明:
“內(nèi)存顆粒多維測(cè)試方法、裝置、系統(tǒng)和可讀存儲(chǔ)介質(zhì)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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