本發(fā)明屬于測量技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種大尺寸芯片翹曲度測量方法。具體通過伽馬射線輻射大尺寸芯片，由閃爍探測器接收經(jīng)芯片反射的光子并倍增后通過計數(shù)裝置得出光子數(shù)，然后轉(zhuǎn)換成電壓V。然后以一定速度v水平移動芯片，通過光子數(shù)轉(zhuǎn)換得到V(t)，由相關(guān)參數(shù)及模型相互結(jié)構(gòu)關(guān)系換算出芯片平面翹曲信息，得到芯片翹曲度。本發(fā)明具備如下有益效果：(1)伽馬光子動態(tài)測量精度高，得到的結(jié)果更為精確可靠；(2)測量過程中不會觸碰芯片，因此不會由于測量造成芯片的失效損失；(3)利用伽馬光子技術(shù)的測量快速有效；(4)排除人為測量誤差因素。